| 公开(公告)号 | CN101134108A |
| 公开(公告)日 | 2008.03.05 |
| 申请(专利)号 | CN200610114102.1 |
| 申请日期 | 2006.10.27 |
| 专利名称 | 地奈德环糊精包合物及其制备方法 |
| 主分类号 | A61K47/40(2006.01)I |
| 分类号 | A61K47/40(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61P37/08(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 重庆华邦制药股份有限公司 |
| 发明(设计)人 | 吴应纯;李永胜;刘均胜 |
| 地址 | 400041重庆市九龙坡区歇台子南方花园科园四街55号 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 |
| 代理人 | 张 涛 |
| 国省代码 | 重庆;85 |
| 主权项 | 地奈德环糊精包合物，地奈德与环糊精的分子比为2∶1～1∶10。 |
| 摘要 | 本发明涉及地奈德环糊精包合物及其制备方法。包合物中地奈德与环糊精的分子比为2∶1～1∶10。制备方法是将地奈德乙醇溶液加入到环糊精水溶液中进行包合。与未包合的地奈德比较，地奈德环糊精包合物及用此包合物制备的制剂的稳定性显著提高。 |
| 国际公布 |
