《电子与电脑杂志》2009年01期代写时间

2009年我们要捂紧钱包
徐俊毅;
面板产业将朝绿色、人性、真实三大特性发展
Netbook采用SSD比重将快速下滑,将从今年初七成降至明年一成
全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41%
18英寸晶圆生产线蓄势待发
全球半导体联盟公布2008年度各项大奖得主
Flash—电子产业最大推手
王丽娟;
台湾工研院南分院发表四十多项研发成果
回顾与展望
审慎以待的2009 专访凌力尔特营销总监John Hamburge
廖惠如;
40nm FPGA问世带给产业的重要意义专访Altera亚太区副
廖惠如;
高亮度LED照明灿亮未来专访美国国家半导体亚太区电源管理产品营销
廖惠如;
MIC 2009年全球资讯通信产业发展趋势
SEMI年终预测:2008年半导体市场衰退近28%,2009年还会再
2009年科技产业大预测
全球手机市场2008年回顾及2009年展望
高英明;
半导体电子产业年度最佳产品与技术调查(一)
嵌入式IP处理器厂商策略透视(一) ARM建立IP市场龙头的成功秘
廖惠如;林慧萍;
嵌入式IP处理器厂商策略透视(二) MIPS引领多线程多核心IP处
廖惠如;
嵌入式IP处理器厂商策略透视(三) ARC创造多媒体IP的价值服务
廖惠如;
嵌入式系统专家部落格(Wind River Blog) 为什么一个
Doug Schaefer;
明日之星—绿色手机
林慧萍;
Sun携手奥鹏教育中心创建Sun中国在线教育管理学院
Broadcom大举进入手持移动设备的秘籍——整合多种无线应用的单芯
徐俊毅;
VLIB开启通往安防市场的捷径
徐俊毅;
u-blox缔造GPS市场界传奇
廖惠如;
风河全力把握多核开发新机遇
徐俊毅;
Infoblox独辟蹊径——核心网络服务
徐俊毅;
ARM、虹晶、特许携手,挑战台积电与创意
王丽娟;
牛津半导体主攻消费性DAS与NAS市场
廖惠如;
放眼世界第一验证中心宜特布局效益展现
王丽娟;
美国国家半导体推出全新系列高电压降压控制器,可提供高达75V的输入电
IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值
IDT扩展PCI Express Gen2交换解决论文QQ81995535 方案
Altera开始发售40nm Stratix IV FPGA系列
Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET
欧胜Smart Power产品变得更加智能
飞兆半导体光电耦合器提供同级最佳的抗噪性能
凌力尔特推出宽带数字可编程增益 IF放大器
恩智浦推出行业首款通过LIN2.1认证的收发器
恒忆针对无线通信、嵌入式系统和存储器市场推出新系列NAND闪存
Epson Toyocom推出具有电子时戳功能的实时频率产生器
FCI全新ZipLine高密度、高速连接器系统现已批量供应
研诺推出动态管理系统负载和充电的电池充电器
Quantenna发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组
北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
Broadcom新型安全应用处理器系列掌握防止数据盗窃和身份假冒的关
麦克雷尔公司即将推出完全集成化的新型宽输入范围升压调节器
Actel公司宣布推出Libero集成设计环境(IDE)8.5版本
Diodes自我保护式MOSFET节省85%的电路板空间
Cadence公布新一代并行电路仿真器用于复杂模拟与混合信号IC
LitePoint发表Multicom装置测试解决方案
Silicon Labs发表同步以太网时钟芯片大幅简化频率转换
LSI推出FXO解决方案提供模拟路由与VoIP通信备份
Quantenna发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组
XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件
电子元器件新品参考报价一览表(2008-11、12)
工业电源管理新趋势
Miro Oljaca;Skip Osgood;
石英晶体陀螺仪传感器为感测领域带来全新风貌
宫泽辉久;
新世代产品之设计心法(1) 产品生产供过于求后的突破法门
陈乃塘;
采用Cypress CyFi Low-Power RF之嵌入式无线设
Jim Davis;
运用可编程收发器IC将femtocell库存降至最低
Ebrahim Bushehri;
ADI公司发表应用于Femtocell基地台的3G收发器
在iPhone和智能电话中实现出色的IP语音及视频
Roar Hagen;
蓄势待发的SSD
黄明辉;
携手合作
市场营销
并购
活动
安森美半导体任命林剑铭为大中华区销售副总裁

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2009年我们要捂紧钱包

面板产业将朝绿色、人性、真实三大特性发展

Netbook采用SSD比重将快速下滑,将从今年初七成降至明年一成

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低 晶圆厂建置支出缩减41%

18英寸晶圆生产线蓄势待发

全球半导体联盟公布2008年度各项大奖得主

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台湾工研院南分院发表四十多项研发成果

回顾与展望

审慎以待的2009 专访凌力尔特营销总监John Hamburge

40nm FPGA问世带给产业的重要意义 专访Altera亚太区副

高亮度LED照明灿亮未来 专访美国国家半导体亚太区电源管理产品营销

MIC 2009年全球资讯通信产业发展趋势

SEMI年终预测:2008年半导体市场衰退近28%,2009年还会再

2009年科技产业大预测

全球手机市场2008年回顾及2009年展望

半导体电子产业年度最佳产品与技术调查(一)

嵌入式IP处理器厂商策略透视(一) ARM建立IP市场龙头的成功秘

嵌入式IP处理器厂商策略透视(二) MIPS引领多线程多核心IP处

嵌入式IP处理器厂商策略透视(三) ARC创造多媒体IP的价值服务

嵌入式系统专家部落格(Wind River Blog) 为什么一个

明日之星—绿色手机

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Broadcom大举进入手持移动设备的秘籍——整合多种无线应用的单芯

VLIB开启通往安防市场的捷径

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风河全力把握多核开发新机遇

Infoblox独辟蹊径——核心网络服务

ARM、虹晶、特许携手,挑战台积电与创意

牛津半导体主攻消费性DAS与NAS市场

放眼世界第一验证中心宜特布局效益展现

美国国家半导体推出全新系列高电压降压控制器,可提供高达75V的输入电

IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值

IDT扩展PCI Express Gen2交换解决 论文QQ81995535 方案

Altera开始发售40nm Stratix IV FPGA系列

Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET

欧胜Smart Power产品变得更加智能

飞兆半导体光电耦合器提供同级最佳的抗噪性能

凌力尔特推出宽带数字可编程增益 IF放大器

恩智浦推出行业首款通过LIN2.1认证的收发器

恒忆针对无线通信、嵌入式系统和存储器市场推出新系列NAND闪存

Epson Toyocom推出具有电子时戳功能的实时频率产生器

FCI全新ZipLine高密度、高速连接器系统现已批量供应

研诺推出动态管理系统负载和充电的电池充电器

Quantenna发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组

北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路

ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台

Broadcom新型安全应用处理器系列掌握防止数据盗窃和身份假冒的关

麦克雷尔公司即将推出完全集成化的新型宽输入范围升压调节器

Actel公司宣布推出Libero集成设计环境(IDE)8.5版本

Diodes自我保护式MOSFET节省85%的电路板空间

Cadence公布新一代并行电路仿真器 用于复杂模拟与混合信号IC

LitePoint发表Multicom装置测试解决方案

Silicon Labs发表同步以太网时钟芯片大幅简化频率转换

LSI推出FXO解决方案 提供模拟路由与VoIP通信备份

Quantenna发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组

XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

电子元器件新品参考报价一览表(2008-11、12)

工业电源管理新趋势

石英晶体陀螺仪传感器为感测领域带来全新风貌

新世代产品之设计心法(1) 产品生产供过于求后的突破法门

采用Cypress CyFi Low-Power RF之嵌入式无线设

运用可编程收发器IC将femtocell库存降至最低

ADI公司发表应用于Femtocell基地台的3G收发器

在iPhone和智能电话中实现出色的IP语音及视频

蓄势待发的SSD

携手合作

市场营销

并购

活动

安森美半导体任命林剑铭为大中华区销售副总裁

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41%

40nm FPGA问世带给产业的重要意义专访Altera亚太区副

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IDT扩展PCI Express Gen2交换解决论文QQ81995535 方案

Cadence公布新一代并行电路仿真器用于复杂模拟与混合信号IC

LSI推出FXO解决方案提供模拟路由与VoIP通信备份