《电子与电脑杂志》2009年09期杂志往期目录查询

电子书是烫手的山芋吗?
徐俊毅;
7月北美半导体设备B/B值为1.06继2007年1月以来首次突破1
全球DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%至40亿美元
2009年中国台湾地区半导体产值将达1.14兆元新台币
智能型手机版图重整软、硬、服务三足鼎立
价格策略群雄争食中国笔电市场
HTC与中国移动签署TD-SCDMA终端合作备忘录携手进军中国移动通
2009年第二季台湾地区产业回顾与展望
2009年全球半导体营收将下滑17%
从全球到中国,看IPTV发展趋势分析
陈英杰;
从更快到更好——恩智浦半导体的新摩尔定律(More-than-Moo
René Penning de Vries;
ARC实现Sound-to-Silicon之路专访ARC总裁暨执
廖惠如;
无线汇聚的机遇
徐俊毅;
近期值得关注的6大无线技术
以可程序设计DSP架构因应 TD-SCDMA和TD-LTE带来的设
Eyal Bergman;胡凯;
3G开通启动无线商机
编辑部;
实现即插即用的RF前端IC亮相
廖惠如;
Actel携Flash FPGA来势汹汹
徐俊毅;
Spansion:我们挺过去了
徐俊毅;
放眼视听领域,雅图与神州数码战略合作构筑数字中国
英特尔试水智能数字标牌系统
编辑部;
德州仪器布局数据转换器未来市场推出ADC产品体积再缩70%
编辑部;
可延长小型电池续航力的超低静态电流IC
Steve Knoth;
飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳隆重开幕
超低功耗的16位1M SPS模拟数字转换器
Frank Ohnhuser;
智能型手机、Smartbook的差异是不得已的吗?
Doug Schaefer;
飞思卡尔半导体面向上网本市场
使用FPGA实现DSP功能的简单方法
Michael Parker;
智能型电论文QQ81995535 表技术提升能源效率让世界变得更环保
Austin Harney;
Microchip推出具备过压保护的单芯和双芯锂离子与LiFePO4
IDT推出新系列嵌入式时钟
德州仪器推出无滤波器15 W立体声模拟输入D类音频放大器
爱特梅尔推出用于工业电机控制的全新AVR微控制器系列
Diodes推出适合LCD背光应用的新型MOSFET器件
泰克提供业内首个10GBASE-T一致性测试一键式解决方案
凌力尔特推出完整的双路降压型DC/DC微型模块稳压器系统LTM461
SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块
安森美半导体推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC
Altera发布无线基站和远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内
Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案
NI最新推出可用于PCI Express和PXI Express的1
Intersil推出新的高压精密运算放大器
北京东微推出创新性手机多功能扬声器音频功率放大器
宏正提供最佳经济型KVM解决方案
创意电子提供高速接口全方位量产解决方案
LSI新一代前置放大器IC为硬盘驱动器提供了业界一流的性能
美国国家半导体推出业界功耗最低的纳米功率运算放大器
Fox Electronics新增一款电压为2.5V的LVPECL压
飞兆半导体推出新一代超级结MOSFET-SupreMOS
英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC
IR推出150V和200V MOSFET为工业应用提供极低的闸电荷
康耐视推出用于太阳能电池检测新型视觉工具
S3 4300E嵌入式GPU打造全球首款全高清数字标牌
赛普拉斯发布新型全速USB和低电压无线控制器
风河JTAG支持Freescale、Intel和RMI处理器
智原科技发表65nm及55nm miniIO,可节省40%的芯片面积
Epson发表可24小时连续实时记录*的车用驾驶记录器控制IC
OMNIVISION推出TRUE 1080P高画质视频影像传感器
安捷伦科技推出一整套完整的示波器探棒定位器
TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术
虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案
ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED
安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡
AMD推出业界最高频率之四核心处理器打造Dragon平台效能新标竿
霍尼韦尔推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100
晶心第二代开发工具链AndeSight 1.3.3满足虚拟SoC需求
Citrix展示Citrix Receiver for Androi
智慧建筑的舒适与节能
宋经天;
预防性医疗电子产品正“High”差异化及附加价值为重点
林文堂;
MEMS技术开创压力传感器新商机
廖惠如;
GIPS助力全新雅虎通视频通话功能
AV接口的四国演义
陈乃塘;
浅析Struts与Spring的整合
石锋;高旭;
携手合作
营销策略
活动/荣誉
营运报告

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电子书是烫手的山芋吗?

7月北美半导体设备B/B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

全球DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%至40亿美元

2009年中国台湾地区半导体产值将达1.14兆元新台币

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价格策略 群雄争食中国笔电市场

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2009年全球半导体营收将下滑17%

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从更快到更好——恩智浦半导体的新摩尔定律(More-than-Moo

ARC实现Sound-to-Silicon之路 专访ARC总裁暨执

无线汇聚的机遇

近期值得关注的6大无线技术

以可程序设计DSP架构因应 TD-SCDMA和TD-LTE带来的设

3G开通启动无线商机

实现即插即用的RF前端IC亮相

Actel携Flash FPGA来势汹汹

Spansion:我们挺过去了

放眼视听领域,雅图与神州数码战略合作构筑数字中国

英特尔试水智能数字标牌系统

德州仪器布局数据转换器未来市场 推出ADC产品体积再缩70%

可延长小型电池续航力的超低静态电流IC

飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳隆重开幕

超低功耗的16位1M SPS模拟数字转换器

智能型手机、Smartbook的差异是不得已的吗?

飞思卡尔半导体面向上网本市场

使用FPGA实现DSP功能的简单方法

智能型电 论文QQ81995535 表技术提升能源效率让世界变得更环保

Microchip推出具备过压保护的单芯和双芯锂离子与LiFePO4

IDT推出新系列嵌入式时钟

德州仪器推出无滤波器15 W立体声模拟输入D类音频放大器

爱特梅尔推出用于工业电机控制的全新AVR微控制器系列

Diodes推出适合LCD背光应用的新型MOSFET器件

泰克提供业内首个10GBASE-T一致性测试一键式解决方案

凌力尔特推出完整的双路降压型DC/DC微型模块稳压器系统LTM461

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块

安森美半导体推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC

Altera发布无线基站和远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内

Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案

NI最新推出可用于PCI Express和PXI Express的1

Intersil推出新的高压精密运算放大器

北京东微推出创新性手机多功能扬声器音频功率放大器

宏正提供最佳经济型KVM解决方案

创意电子提供高速接口全方位量产解决方案

LSI新一代前置放大器IC为硬盘驱动器提供了业界一流的性能

美国国家半导体推出业界功耗最低的纳米功率运算放大器

Fox Electronics新增一款电压为2.5V的LVPECL压

飞兆半导体推出新一代超级结MOSFET-SupreMOS

英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC

IR推出150V和200V MOSFET为工业应用提供极低的闸电荷

康耐视推出用于太阳能电池检测新型视觉工具

S3 4300E嵌入式GPU打造全球首款全高清数字标牌

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风河JTAG支持Freescale、Intel和RMI处理器

智原科技发表65nm及55nm miniIO,可节省40%的芯片面积

Epson发表可24小时连续实时记录*的车用驾驶记录器控制IC

OMNIVISION推出TRUE 1080P高画质视频影像传感器

安捷伦科技推出一整套完整的示波器探棒定位器

TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术

虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案

ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED

安勤发表新Menlow平台嵌入式计算机模块板卡

AMD推出业界最高频率之四核心处理器打造Dragon平台效能新标竿

霍尼韦尔推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100

晶心第二代开发工具链AndeSight 1.3.3满足虚拟SoC需求

Citrix展示Citrix Receiver for Androi

智慧建筑的舒适与节能

预防性医疗电子产品正“High”差异化及附加价值为重点

MEMS技术开创压力传感器新商机

GIPS助力全新雅虎通视频通话功能

AV接口的四国演义

浅析Struts与Spring的整合

携手合作

营销策略

活动/荣誉

营运报告

价格策略群雄争食中国笔电市场

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德州仪器布局数据转换器未来市场推出ADC产品体积再缩70%

智能型电论文QQ81995535 表技术提升能源效率让世界变得更环保