电子与电脑
来源:本站原创 更新:2016/8/19 字体:
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触摸屏产能制约平板电脑发展
徐俊毅;全球LED产业特快车2011年持续飙速
智能型手机厂商相继揭开平板面纱 2011年高单价平板将达4,500
2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85
价格策略成壁垒 Apple稳坐2011平板龙头
iPad出货量飙升,苹果取代惠普成为最大移动电脑品牌商
2011年移动式内存与云计算需求大增长
2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%
Nokia与Microsoft结盟─Nokia的大胆决定
蓝牙3D立体眼镜-家庭无线生活的全新连结
从CES展看3D影像产业发展趋势
郑嘉隆;全球车用半导体市场增长可期
彭国柱;德州仪器精准布局中国LED驱动器市场
徐俊毅;ADI为设计者开启诊断级ECG应用的大门
徐俊毅;Altium将电子设计送入云端 Altium Designer 1
徐俊毅;福禄克便携式示波表再攀新高
编辑部;莱迪思半导体倾力中国安防监控市场
马兰娟;美国国家半导体易电源设计工具助力中国工程师
徐俊毅;新书上架
潮元件:触控感测IC
受惠于终端应用广 MEMS市场前景大好
林慧萍;廖惠如;潮元件:电容式触控IC
编辑部;电容式触摸屏
Alvin Wong;MHL vs.MYDP多媒体接口面临整合规格战
廖惠如;Light Peak成真 英特尔打造新I/O:Thunderbol
编辑部;透过技术加速移动医疗保健系统
Sid Shaw;全球医疗电子半导体发展趋势
彭茂荣;ST与LifeNexus携手生产用于个人健康卡的iChip微处理器
控制系统借助高性能数据转换取得进步
Atsushi Kawamoto;Jesper Steensgaard;Heemin Yang;为你的应用选择合适的高电压MOSFET
Alexander Craig;凌力尔特推出100V高速同步N沟道MOSFET驱动器
高速ADC供电指南
Michael Cobb;ADI新升级的SPICE仿真工具让工程师能够设计更大的复杂电路以及汇
从Google TV与Apple TV探讨联网电视的未来
陈宇皓;Wind River推出升级后的新版Android商用开发平台
减碳绿色电子
陈乃塘;新款飞思卡尔QorIQ处理器帮助确保网络边缘安全
飞思卡尔与Mentor携手合作 提供独特的应用处理器和用户界面工具
善用嵌入式虚拟化,开拓全新市场商机
Mark Hermeling;ANADIGICS推出新款功率放大器强化无线网络连接
IR为节能计算和消费应用推出可扩展的简单易用多功能SupIRBuck
FCI推出跨装型HPCE电源连接器
高通宣布推出新一代Snapdragon移动芯片系列
凌力尔特推出第二代高电压电池组监视器 推进了混合动力汽车/电动汽车
莱迪思发布了5款新的IP套件
恩智浦推出32位工业控制系列 扩大ARM Cortex-M0微控制
Vishay新款仪表分流电阻在业内首次实现直接PCB安装
飞兆半导体同步整流控制器兼具多种工作模式
泰科电子推出高性能LCD同轴嵌入式显示接口和电源插座
Allegro推出全新三相无感风扇驱动器专为风扇和风机应用设计
安森美半导体新的功率MOSFET器件为汽车模块节省珍贵空间并提供强固
德州仪器推出具有集成驱动器的Profibus RS-485收发器
PMC-Sierra推出可帮助运营商转向基于以太网的移动回程网络的U
IDT展示全球首款touch-over-AUX DisplayPor
Microsemi推出第五代自动模式4端口PoE PSE管理器
爱特梅尔发布新一代maXTouch解决方案
Diodes推出线性恒流驱动器为LED应用提供全方位控制
Spansion针对手机和机对机应用市场推出全新VS-R系列产品
LSI推出新型Axxia通信处理器 论文QQ81995535 为移动基础设施提供优化型低功耗解决
RIM宣布推出两款支持LTE与HSPA+网络的BlackBerry
Broadcom最先进的GPS解决方案支持GLONASS卫星系统
CEVA全新DSP 内核为交付用户提供最高的音频性能、及广泛的编解
首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品
HTC发表全球首款搭载HTC SENSE平板电脑HTC FLYER
麦瑞半导体发布新线性稳压器
Octasic发布针对室内企业版femotceⅡ和室外picoceⅡ
赛普拉斯TrueTouch的新功能可使触摸屏在噪声极大的电池充电器环
Wolfson数字ANC消噪耳机参考方案提供高传真音频能力
吉时利仪器提升全自动化生产参数测试方案
Atheros推出802.11n和Bluetooth 4.0组合芯片
u-blox推出超小型GPS模块MAX-6以满足工业级应用
RAMBUS实现内存信号处理再突破
美光科技针对基于NAND闪存的笔记本推出固态硬盘
飞思卡尔推出首个多模无线基站处理器系列 满足对小型蜂窝到大型蜂窝的
Cadence采用最新数字端到端流程推动28nm的千兆门/千兆赫设计
易利信推出天线内置射频单元AIR解决方案
美国国家半导体推出业界效率最高的大电流降压稳压器
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升特公司推出1A/2A稳压器件扩展其EcoSpeed稳压器平台
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CSR推出针对消费市场的下一代音频平台
瑞萨电子推出芯片内建触控键功能具备最小封装尺寸3mmx3mm微控制器
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