《电子与电脑杂志》2011年04期杂志目录下载时间

十二五规划使我国电子信息产业再度升温
徐俊毅;
全球LED产业特快车2011年持续飙速
2010年全球光伏市场规模为18.2GW,年度增长幅度达139%
2011年平板计算机与智能型手机合计将贡献超过50% NAND Fl
太阳能设备订单预示2011年设备营收将创纪录
2011年平板电脑触摸屏出货量预计将达6,000万片
2011年2月北美半导体设备B/B值为0.87
DRAM产业供应炼受创,原物料供应无虑DRAM厂将是最大赢家
国际大厂竞推智能型手机公板方案进军低阶Android手机市场
Xilinx——从FPGA到处理器
徐俊毅;
Picochip:家用基站市场开始爆发
徐俊毅;
ADI“实验室电路”协助工程师应对复杂设计挑战
徐俊毅;
Synopsys在SoC设计方法学领域取得进展
编辑部;
让应用更Smart的MEMS技术
论文QQ81995535
MEMS陀螺仪技术简介
Jay Esfandyari;Roberto De Nuccio;Gang Xu;
MEMS组件于智能车辆领域发展概况
金佑轩;
寻求精确且可靠的振动感测
Bob Scannell;
MEMS微型投影机技术发展
杨仁杰;
MEMS麦克风在消费电子市场低调扩张
徐俊毅;
Thunderbolt来势汹涌USB3.0何处走?
廖惠如;
实现一个简单的基于USB的网络摄影机系统
Andrew Miller;
离线式LED应用未必对LED驱动器构成挑战
Jeff Gruetter;
Digi-Key将自身重新定义为基于互联网的领先全面整合全球运营的经
触摸屏技术的发展
Ian Crosby;
飞思卡尔在Xtrinsic传感器系列中推出第一款磁力计
飞思卡尔推出用于汽车电池监控的智能传感器
蓝牙的迷雾追魂(一)
陈乃塘;
伊顿DX RT打造更高效更绿色现代IT环境
TOYOTA Motor谈车用功率半导体发展
杨雅岚;
为高速A/D转换器设计电源供应器
Rob Reeder;
J/K方法:选择最佳MOSFET的技巧
Peter James Miller;
帕克汉尼汾建立无锡锡山产业园
Android Visual User Interface测试技术
林敬文;
安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器,含超小XDFN封装器件
微捷码推出一款完整的代工厂分析框架
Diodes高电流闸驱动器将开关损耗减至最低
美国国家半导体推出业界相位噪声最低的时钟抖动滤除器系列产品
IR推出功率因数校正IC系列
安捷伦新款20～GHz手持式微波频谱分析仪可简化现场测试
首尔半导体推出适用于筒灯的Acriche LED新品
LSI推出WarpDrive SLP-300加速卡配合Supermi
意法半导体(ST)新双极功率晶体管输出电流提高50%
Microchip推出8位PIC MCU以扩展CAN单片机产品线
奥地利微电子推出具有唤醒及关断功能的全新10位磁旋转编码器
爱特梅尔推出符合汽车马达控制应用32位AVR MCU系列
Cypress推出业界最低抖动高效能频率缓冲系列产品
恩智浦新一代GreenChip电源解决方案
QuickLogic的VEE技术可提升微型投影机影像的有效清晰度
第二代智能英特尔酷睿博锐处理器家族全新亮相
HTC推出全球首款4G LTE智能型手机
飞兆半导体PSR/SSR混合PWM控制器实现低于10mW的超低待机功
Molex展示EXTreme Ten60Power大电流连接器
u-blox发布创新的基站定位功能
德州仪器推出业界首款适用于高速网络设备的H级VDSL线路驱动器
Tensilica新处理器IP将数据带宽提升4倍
CEVA宣布为CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP提供Dolby
陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的VISIONPAD研磨垫
Ramtron发布具有更宽工作电压范围的串并口F-RAM存储器
微软宣布Windows Embedded Compact 7全面上市
应用材料公司推出制造高效能移动显示屏幕用的先进技术
加速高安全性产品上市,Wind River推出VxWorks Cer
凌力尔特推出12/10/8位双通道SPI/I~2C DAC
Maxim推出电能测量SoC
泰克增加对16GFC光纤通道和14 Gb/s FDR Infinib
杜邦推出崭新的太阳能科技产品,降低对石化燃料的依赖
Vicor带PFC的PFM隔离式AC-DC转换器实现业界极低高度的功
英特尔发布采用25nm制程第三代固态硬盘
Silicon Labs振荡器有效降低通信和嵌入式系统的抖动和成本
麦瑞半导体推出可大幅提升便携产品电池寿命的双白光LED驱动产品
霍尼韦尔“智能位置传感器系列”增添新的100°和180°角位移传感器
IDT推出射频信号路径解决方案系列首款产品
莱迪思半导体新的低成本I/O接口板加快了PLD设计和硬件评估
ST-Ericsson推出创新的移动设备充电解决方案
升特公司为电视应用将易用的电容式接近触摸传感器平台进行了优化
MIPS公布即将推出代号为“Prodigy”的64位多核、多线程处理
BRIDGELUX发布固态照明GaN-On-Silicon突破性磊晶
SMSC推出最完整的三频数字无线音频处理器
TranSwitch发布全球首个集成HDMI和DisplayPort
RGB Networks展示多屏视频处理解决方案
科胜讯扩展多媒体图像产品组合
Aeroflex以LTE TDD量测套件扩充PXI 3000系列模块
产业动态

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十二五规划使我国电子信息产业再度升温

全球LED产业特快车2011年持续飙速

2010年全球光伏市场规模为18.2GW,年度增长幅度达139%

2011年平板计算机与智能型手机合计将贡献超过50% NAND Fl

太阳能设备订单预示2011年设备营收将创纪录

2011年平板电脑触摸屏出货量预计将达6,000万片

2011年2月北美半导体设备B/B值为0.87

DRAM产业供应炼受创,原物料供应无虑DRAM厂将是最大赢家

国际大厂竞推智能型手机公板方案进军低阶Android手机市场

Xilinx——从FPGA到处理器

Picochip:家用基站市场开始爆发

ADI“实验室电路”协助工程师应对复杂设计挑战

Synopsys在SoC设计方法学领域取得进展

让应用更Smart的MEMS技术

MEMS陀螺仪技术简介

MEMS组件于智能车辆领域发展概况

寻求精确且可靠的振动感测

MEMS微型投影机技术发展

MEMS麦克风在消费电子市场低调扩张

Thunderbolt来势汹涌USB3.0何处走?

实现一个简单的基于USB的网络摄影机系统

离线式LED应用未必对LED驱动器构成挑战

Digi-Key将自身重新定义为基于互联网的领先全面整合全球运营的经

触摸屏技术的发展

飞思卡尔在Xtrinsic传感器系列中推出第一款磁力计

飞思卡尔推出用于汽车电池监控的智能传感器

蓝牙的迷雾追魂(一)

伊顿DX RT打造更高效更绿色现代IT环境

TOYOTA Motor谈车用功率半导体发展

为高速A/D转换器设计电源供应器

J/K方法:选择最佳MOSFET的技巧

帕克汉尼汾建立无锡锡山产业园

Android Visual User Interface测试技术

安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器,含超小XDFN封装器件

微捷码推出一款完整的代工厂分析框架

Diodes高电流闸驱动器将开关损耗减至最低

美国国家半导体推出业界相位噪声最低的时钟抖动滤除器系列产品

IR推出功率因数校正IC系列

安捷伦新款20～GHz手持式微波频谱分析仪可简化现场测试

首尔半导体推出适用于筒灯的Acriche LED新品

LSI推出WarpDrive SLP-300加速卡配合Supermi

意法半导体(ST)新双极功率晶体管输出电流提高50%

Microchip推出8位PIC MCU以扩展CAN单片机产品线

奥地利微电子推出具有唤醒及关断功能的全新10位磁旋转编码器

爱特梅尔推出符合汽车马达控制应用32位AVR MCU系列

Cypress推出业界最低抖动高效能频率缓冲系列产品

恩智浦新一代GreenChip电源解决方案

QuickLogic的VEE技术可提升微型投影机影像的有效清晰度

第二代智能英特尔酷睿博锐处理器家族全新亮相

HTC推出全球首款4G LTE智能型手机

飞兆半导体PSR/SSR混合PWM控制器实现低于10mW的超低待机功

Molex展示EXTreme Ten60Power大电流连接器

u-blox发布创新的基站定位功能

德州仪器推出业界首款适用于高速网络设备的H级VDSL线路驱动器

Tensilica新处理器IP将数据带宽提升4倍

CEVA宣布为CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP提供Dolby

陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的VISIONPAD研磨垫

Ramtron发布具有更宽工作电压范围的串并口F-RAM存储器

微软宣布Windows Embedded Compact 7全面上市

应用材料公司推出制造高效能移动显示屏幕用的先进技术

加速高安全性产品上市,Wind River推出VxWorks Cer

凌力尔特推出12/10/8位双通道SPI/I~2C DAC

Maxim推出电能测量SoC

泰克增加对16GFC光纤通道和14 Gb/s FDR Infinib

杜邦推出崭新的太阳能科技产品,降低对石化燃料的依赖

Vicor带PFC的PFM隔离式AC-DC转换器实现业界极低高度的功

英特尔发布采用25nm制程第三代固态硬盘

Silicon Labs振荡器有效降低通信和嵌入式系统的抖动和成本

麦瑞半导体推出可大幅提升便携产品电池寿命的双白光LED驱动产品

霍尼韦尔“智能位置传感器系列”增添新的100°和180°角位移传感器

IDT推出射频信号路径解决方案系列首款产品

莱迪思半导体新的低成本I/O接口板加快了PLD设计和硬件评估

ST-Ericsson推出创新的移动设备充电解决方案

升特公司为电视应用将易用的电容式接近触摸传感器平台进行了优化

MIPS公布即将推出代号为“Prodigy”的64位多核、多线程处理

BRIDGELUX发布固态照明GaN-On-Silicon突破性磊晶

SMSC推出最完整的三频数字无线音频处理器

TranSwitch发布全球首个集成HDMI和DisplayPort

RGB Networks展示多屏视频处理解决方案

科胜讯扩展多媒体图像产品组合