《电子与电脑杂志》2011年08期知网检索查询

七月的悸动
徐俊毅;
2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元
2011年将有8000万以上的应用装置搭载超高速USB
2011年6月北美半导体设备B/B值为0.94
全球HSPA和LTE技术快速普及,2015年移动宽带产值将为台湾地区
智能型手机与便携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业
触控屏需求持续向上2011年营收年增长达90%
2014年预计将有80%以上移动PC会搭载eDP接口
电信服务与应用夯宽带商机异军突起
论文QQ81995535
台湾地区移动宽带产值将于2015年达3,330亿台币
NAND Flash品牌厂商2Q11营收排行分析
CEVA加速LTE市场部署
徐俊毅;
TI为小型蜂窝基站开发提供先进架构
徐俊毅;
泰克再度领跑顶级带宽示波器市场
徐俊毅;
赛灵思推动业界最高带宽系统的发展
徐俊毅;
赛普拉斯开拓移动手持设备USB 3.0市场
徐俊毅;
物联网商机下的热门技术
ZigBee弄潮物联网
徐俊毅;
ZigBee于数字智能生活的家居应用
结合ZigBee的智能照明管理系统
宋经天;
应用于智能电网的PLC通信标准
李秉恒;
全球医疗电子热门产品及半导体应用趋势
彭茂荣;
IEEE表示,远程医疗技术已经准备就绪,但部署范围需要进一步扩大
射频驱动医疗应用——从医学成像到癌症治疗灵活且多功能的技术正逐渐获医
K.Werner;M.Murphy;
百家争鸣——新兴无线影音技术评析
OVUM:亚洲已经有五家业者推出LTE服务领先的移动电信业者逐渐远离
新型收发器推动微微蜂窝基站的发展
Chris Cloninger;
多核心应用提升新一代无线基地台效能
Henri Tervonen;Sundar Vedantham;Tareq Bustami;
华为端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美论坛
雷电开启接口的黑暗时代
陈乃塘;
新的飞思卡尔Xtrinsic压力传感器为基于位置的服务简化系统设计
飞思卡尔扩展其处理器在有线和无线网络市场中的领导地位
用于先进移动装置的MEMS传感器
Jay Esfandyari;Paolo Bendiscioli;Gang Xu;
为达独立式直流/直流转换器高功率密度拓朴选择扮要角
Bob Bell;Ajay Hari;
如何进行出色的数据中心设计?
Chris Loeffler;
意法半导体(ST)推出创新系统级芯片促使多媒体显示器快速采用Di
Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
凌力尔特推出150mA超级电容器充电器
Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双信道同步降
Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器
C-Haus GmbH推出新型光学6通道增量编码器
FCI推出XCede背板连接器产品
Microchip推出首款适用于三相电能计量的6通道模拟前端
安森美半导体5款汽车应用LDO稳压器
IR推出微电子继电器设计师手册以简化选型和电路设计
盘龙系列XMC固态存储卡为数据安全保驾护航
QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju
爱特梅尔推出具有USB和高精度模拟功能的超低功耗8/16位微控制器
TE CONNECTIVITY推出侧滑式SIM卡连接器以实现侧面插卡
LSI推出CacheVault Flash高速缓存保护技术
莱迪思针对低功耗FPGA应用推出新的LATTICE DIAMOND设
赛灵思推出最新版ISE 13.2设计套件
Qualcomm Atheros发表业界功耗最低以太网被动光纤网络芯
奥地利微电子推出第三代LED驱动器
SiTime推出基于MEMS技术开发压控温补震荡器
Broadcom提供用于全球最快融合网络适配器平台的以太网光纤通道解
惠瑞捷推出半导体产业首创可扩充等级测试机降低新一代集成电路测试成
Diodes推出40V闸极驱动器减少IGBT开关损耗
Avago全新收发器透过强稳的塑料光纤接头提供高速以太网络通信
美国国家半导体突破性直接射频采样ADC彻底改变无线电架构
盛科推出MPLS-TP OAM硬件方案
恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能
麦瑞半导体推出大电流密度的高精度6通道线性LED驱动产品
泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收机测试支持
Allegro推出新型汽车信息娱乐系统LED驱动器IC
艾默生网络能源推出配备USB输出插头的全新DCH5系列壁挂式电源适配
Fox Electronics扩展HCMOS振荡器产品增添F32K系
飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计
科胜讯推出两个全新USB音频产品系列
Molex推出Brad Micro-Change M12圆形混合技术
世伟洛克5种全新的工具产品能够提供简便、准确的卡套管准备
源科推出飓风系列第一代PMC固态存储卡
Wind River加强基于OpenSAF的高可用性系统开发
SILICON LABS推出首款6通道5KV数字隔离器
德州仪器推出业界首款面向电源工具与电动自行车的单芯片电池管理器件
新的飞思卡尔i.MX平台扩展到高级低功率显示应用
Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸
SuVolta发表PowerShrink平面CMOS平台
富士通半导体推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM
希捷开始发售Pulsar XT.2固态硬盘(SSD)
中微公司发布下一代刻蚀设备
联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解
NI推出针对LEGO MINDSTORMS机器人对象的新版本LabV
ADI推出高集成度电源管理IC-调节器/LDO
u-blox第六代GPS平台升级并增加多项新功能
“变异构成”在竞技健美操成套编排中的应用
赵海波;
产业动态

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七月的悸动

2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元

2011年将有8000万以上的应用装置搭载超高速USB

2011年6月北美半导体设备B/B值为0.94

全球HSPA和LTE技术快速普及,2015年移动宽带产值将为台湾地区

智能型手机与便携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业

触控屏需求持续向上2011年营收年增长达90%

2014年预计将有80%以上移动PC会搭载eDP接口

电信服务与应用夯宽带商机异军突起

台湾地区移动宽带产值将于2015年达3,330亿台币

NAND Flash品牌厂商2Q11营收排行分析

CEVA加速LTE市场部署

TI为小型蜂窝基站开发提供先进架构

泰克再度领跑顶级带宽示波器市场

赛灵思推动业界最高带宽系统的发展

赛普拉斯开拓移动手持设备USB 3.0市场

物联网商机下的热门技术

ZigBee弄潮物联网

ZigBee于数字智能生活的家居应用

结合ZigBee的智能照明管理系统

应用于智能电网的PLC通信标准

全球医疗电子热门产品及半导体应用趋势

IEEE表示,远程医疗技术已经准备就绪,但部署范围需要进一步扩大

射频驱动医疗应用——从医学成像到癌症治疗灵活且多功能的技术正逐渐获医

百家争鸣——新兴无线影音技术评析

OVUM:亚洲已经有五家业者推出LTE服务领先的移动电信业者逐渐远离

新型收发器推动微微蜂窝基站的发展

多核心应用提升新一代无线基地台效能

华为端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美论坛

雷电开启接口的黑暗时代

新的飞思卡尔Xtrinsic压力传感器为基于位置的服务简化系统设计

飞思卡尔扩展其处理器在有线和无线网络市场中的领导地位

用于先进移动装置的MEMS传感器

为达独立式直流/直流转换器高功率密度拓朴选择扮要角

如何进行出色的数据中心设计?

意法半导体(ST)推出创新系统级芯片 促使多媒体显示器快速采用Di

Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片

凌力尔特推出150mA超级电容器充电器

Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双信道同步降

Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器

C-Haus GmbH推出新型光学6通道增量编码器

FCI推出XCede背板连接器产品

Microchip推出首款适用于三相电能计量的6通道模拟前端

安森美半导体5款汽车应用LDO稳压器

IR推出微电子继电器设计师手册以简化选型和电路设计

盘龙系列XMC固态存储卡为数据安全保驾护航

QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju

爱特梅尔推出具有USB和高精度模拟功能的超低功耗8/16位微控制器

TE CONNECTIVITY推出侧滑式SIM卡连接器以实现侧面插卡

LSI推出CacheVault Flash高速缓存保护技术

莱迪思针对低功耗FPGA应用推出新的LATTICE DIAMOND设

赛灵思 推出最新版ISE 13.2设计套件

Qualcomm Atheros发表业界功耗最低以太网被动光纤网络芯

奥地利微电子推出第三代LED驱动器

SiTime推出基于MEMS技术开发压控温补震荡器

Broadcom提供用于全球最快融合网络适配器平台的以太网光纤通道解

惠瑞捷推出半导体产业首创可扩充等级测试机 降低新一代集成电路测试成

Diodes推出40V闸极驱动器减少IGBT开关损耗

Avago全新收发器透过强稳的塑料光纤接头提供高速以太网络通信

美国国家半导体突破性直接射频采样ADC彻底改变无线电架构

盛科推出MPLS-TP OAM硬件方案

恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

麦瑞半导体推出大电流密度的高精度6通道线性LED驱动产品

泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收机测试支持

Allegro推出新型汽车信息娱乐系统LED驱动器IC

艾默生网络能源推出配备USB输出插头的全新DCH5系列壁挂式电源适配

Fox Electronics扩展HCMOS振荡器产品增添F32K系

飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计

科胜讯推出两个全新USB音频产品系列

Molex推出Brad Micro-Change M12圆形混合技术

世伟洛克5种全新的工具产品能够提供简便、准确的卡套管准备

源科推出飓风系列第一代PMC固态存储卡

Wind River加强基于OpenSAF的高可用性系统开发

SILICON LABS推出首款6通道5KV数字隔离器

德州仪器推出业界首款面向电源工具与电动自行车的单芯片电池管理器件

新的飞思卡尔i.MX平台扩展到高级低功率显示应用

Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸

SuVolta发表PowerShrink平面CMOS平台

富士通半导体推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM

希捷开始发售Pulsar XT.2固态硬盘(SSD)

意法半导体(ST)推出创新系统级芯片促使多媒体显示器快速采用Di

赛灵思推出最新版ISE 13.2设计套件

惠瑞捷推出半导体产业首创可扩充等级测试机降低新一代集成电路测试成