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银合金粉(商品名:银合金粉)
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生产场所 北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号
变更日期
备注
注册号 国食药监械(准)字2007第3631270号
生产单位 北京安乐生物医用材料有限公司
地址 北京市海淀区学院南路76号
邮编
产品名称 银合金粉(商品名:银合金粉)
产品标准 YY1021-1999《齿科材料 银合金粉》
产品性能结构及组成 HC-1型成分:43%Ag,32%Sn,25%Cu 。
有效期 2011.12.05
批准日期 2007.12.06
产品适用范围 适用于齿科治疗蛀牙时牙体窝洞的填充。
规格型号 HC1
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