第一部分 铸 造 全 冠
目的和要求：
1、掌握铸造金属全冠的牙体预备、取印模、试戴和粘固。
2、了解铸造全冠的蜡型制作，可拆卸代型的制作及磨光技术。
铸造全冠的适应证：
后牙牙体严重缺损，作充填或嵌体修复不良者；恢复后牙的邻接关系或咬合关系。
实验一 牙体预备
目的要求：
掌握牙体预备的原则，牙体预备的操作方法。
器材：电机、仿头模、口腔检查器械、各种车针，咬合纸、蜡片
步骤：
一、口腔检查：
缺损情况；根尖情况（X光片)；牙周情况；咬合情况。
二、牙体预备
1、*面磨除：
目的：为了提供全冠修复材料所需的间隙，一般为1.0mm。
方法：先用直径为1.0mm的球形车针或柱形车针在牙体*面中央窝先磨出几个深1.0mm 的引导沟，在开辟成深沟，以此沟为参照，按*面形态均匀磨除。
检查方法：用6层咬合纸（咬合纸无明显印记)或蜡片检查磨除量是否合适（蜡片最薄处用测量尺检查)。
要求：尽量保持*面解剖形态
2、颊舌面磨除：
目的：消除倒凹，将轴面最大周径降至颈缘，预备出全冠需要的厚度。
方法：1)用870-012或870-14锥形或柱形金刚砂车针从颊舌面外形最高点到龈缘处消除倒凹，轴壁与就位道平行；
2)在从外形高点处到*缘，顺牙冠外形预备出修复体足够的间隙约1.0mm。
注意：咬合运动中所需的间隙。
要求：磨除量为1.0mm，消除倒凹并将最大周径降至颈缘。
3、近远中磨除：
邻面预备的目的：预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙，消除患牙的倒凹，形成协调的戴入道（即就位道：修复体戴入的方向)。
方法：1)先用柱形金刚砂车针将轴面角处预备出足够的间隙，保证全冠颊舌外展隙的外形。
2)以金刚砂车针从患牙邻面磨除，消除龈缘以上的倒凹。
要求：1)无倒凹、无肩台。
2)与就位道一致近远中面近于平行，稍向*方聚拢2-4°
4、轴面角预备
目的：预备出颊舌外展隙，保证修复体的自洁作用。
方法：用一个30006-012金刚砂车针平行牙体长轴切割，消除四个轴面角，使颈缘以上无倒凹。
5、颈部预备
目的：预备肩台
方法：收缩牙龈2-3min，用低速手机装H282-010车针，以一定顺序按照设计的颈缘位置沿牙体颈缘线进行预备。
要求：制备圆凹形或带斜面肩台。边缘连续一致，平滑，无粗糙，无锐边。
6、牙体修整：
用刃状石或裂钻将轴面角、边缘嵴处的线角磨圆钝；用砂纸片精修完成。
注意：
1.电机转速慢且间断磨除。
2.支点要近，且支于硬组织上，注意保护口腔软硬组织。
3.近*1/3颊舌向要有足够的组织磨除，以免加大颊舌径和颊舌尖的距离。
实验二、取印模、制作可拆卸代型（示教)
目的要求：
1、熟悉并掌握取印模、灌模型的方法。
2、了解可拆卸代型的制作。
步骤
一、取印模
1.选托盘：选择合适的局部托盘。
2.调弹性印模材，水：粉=1：2。
3.制取预备体印模。
要求：
1、预备体、邻面完整（取印模时先将少量印模材用手指从左到右压入邻面间隙，然后再将承载印膜材的托盘就位)
2、颈缘、*面清晰无气泡。
3、临近天然牙*面清晰完整，无气泡
三、灌模型
在震荡条件下，用超硬石膏灌注模型
要求：
1、*面、颈缘清晰无气泡。
2、石膏要有足够的硬度。
四、制作可拆卸代型：
1、修整模型：在石膏打磨机上将模型底座磨平，并将模型修整呈马蹄形，
注意：
（1)保护模型；防止模型断裂，防止损坏牙列中牙齿外形，尤其是预备体。
（2)预备体颈缘线距模型底边约1cm左右。
2、插代型固位钉：在预备体及余留牙底部用打孔机打孔5-6个，将代型固位钉插入并用502胶固定。
3、可拆卸代型的形成：模型底部涂布凡士林，用普通石膏在型盒中灌注工作模型的底座，待石膏凝固后，用石膏锯紧贴预备体与其预备体长轴平行锯开硬石膏达到两种石膏的交界处。
注意：①、为了增加代型稳定性，可在固位钉周围预备不平行的固位沟。
②、不要损坏邻面的接触区。
4、取下带有固位钉的代型，用慢速圆形磨头修整牙龈边缘部位石膏，使肩台边缘清晰暴露。
五、涂分离剂
在整修好的石膏代型的各轴面及牙合面均匀涂布代型隙料，一方面可以补偿金属的铸造收缩，另一方面为粘固剂留下均匀的空隙。
注意：预备体的肩台及近颈缘处1mm高度不涂代型隙料，以免影响全冠的密合性。
实验三、铸造全冠蜡型的制作、包埋、铸造
目的要求：
1、初步掌握铸造全冠的蜡型的制作方法
2、掌握嵌体蜡的使用。
步骤：
一、铸型的形成
1、蘸蜡法：
（1)将嵌体蜡放入熔蜡器中，调整温度为96。
（2)代型涂分离剂，待蜡融化后，将代型冠部整个浸入蜡中，迅速取出，代型冠部即有一层蜡膜。反复数次，达到应有厚度。
（3)将代型放回原模型处，依照咬合加蜡，雕出解剖外形，酒精喷灯上光，完成铸造全冠蜡型。
2、滴蜡法：
（1)代型冠部及邻牙涂分离剂。
（2)用热蜡刀蘸蜡滴于冠部表面，形成蜡膜。
（3)取下蜡膜后再将其复位,依照咬合加蜡。
（4)依照咬合雕出解剖外形，完成蜡型的制作
二、安插铸道
在蜡型的非功能尖安插铸道。
三、包埋
1、选择铸圈：选择大小合适的铸圈，调整铸道长度，并将蜡型固定在铸座上，使蜡型位于铸圈中1/3与上1/3交界处。
2、蜡型处理：用毛笔蘸肥皂液清洗蜡型表面，冲洗干净。
3、包埋材料的选择：中熔合金一般采用石英粉（70%-80%)和半水石膏（20%-30%)为主要成分的包埋材料，其中加入少量硼酸及石墨，以增加铸模的强度和表面光洁度。高熔合金则需选用硅酸乙酯包埋材料或磷酸盐包埋材料。
4、包埋方法：
（1)按照材料要求的水、粉比例调拌包埋材料，调和过程中边调和边震荡，以排除包埋料中的气泡。
（2)用毛笔蘸调好的包埋料糊剂，轻轻涂在蜡型的各方面，尤其注意涂布其点角、线角及边缘处。
（3)将浸湿的铸圈安置于铸造座上，放于振荡器上，开启振荡器，调至合适的震荡强度，将包埋料沿铸圈内壁渐渐倾入，直至包埋料灌满铸圈。
四、焙烧
1、蜡型包埋后，经12-24小时干燥凝固，去除铸座，将铸道孔向下，放入电烘烤箱（茂福炉)中加热。
2、升温到300℃，维持1小时，使铸圈充分干燥，除尽全部蜡质，如有金属铸道针，应该用镊子小心取出。
3、将铸圈倒置，孔道向上，升温到700℃，维持30分钟，至铸圈孔道呈樱桃红色，此时可进行中熔合金铸造。
4、使用高熔合金铸造，铸圈温度应继续升温900℃，维持15-20分钟，使高熔包埋材有足够的温度膨胀，而后进行铸造。
五、铸造
铸造是根据不同的合金熔点，采用不同的热源使合金熔化，再通过一定的压力使铸金流入铸模腔内，形成所需要的铸件的过程。本处将介绍高频离心铸造法。
1、根据所铸合金，调节铸造机的熔金选择挡到高熔合金，接通电源，机器预热10分钟。
2、将适量的铸造用合金放入坩埚内，取出铸圈，放于支架上，调节平衡砣，使水平杆平衡，调节支架杆，使坩埚口与铸圈铸道口相对。
3、将铸圈重新加热后，放回支架上，坩埚顶住铸圈。对准铸造机的准线，盖上机盖及其上的观察窗。
4、按下熔金开关，观察合金直至熔融，马上按铸造开关，10-15秒后，再按停止，铸造完毕。
5、铸造机冷却10分钟后切断电源，清扫、关机。
实验四、磨光、试戴、粘固
目的要求：
掌握磨光的方法和试戴中各种情况的分析及处理
步骤：
一、将铸冠戴在石膏代型上，修整边缘。
二、磨光
1、磨平：磨平是磨光的先提条件。
应遵循细砂石轮修平，砂布卷磨平即由粗渐细的过程。
2、磨光：用橡皮轮磨光，最后用布轮粘氧化铬抛光剂抛光。
三、试戴：将铸冠消毒吹干，放于患牙上试戴。试戴时可能发生的问题有：
1、就位困难：
原因：A牙体预备有肩台，有倒凹；
B石膏代型磨损。
C冠边缘过长且外翘；
D代型肩台内收；
E接触点恢复过多。
2、*关系不好：
原因：A咬合高，牙体预备不足；牙齿继续萌出；恢复过多。
B咬合低，石膏代型*面恢复不足。
3、邻接关系
原因：A过紧，邻面接触点恢复多；
B过松，邻面接触点恢复少。
根据以上不同情况调磨铸冠，经磨改仍不合适，则需要重做。
四、粘固
用75%的酒精常规消毒患牙，吹干，隔湿，调玻璃离子粘固剂粘固。用探针去除多余粘固剂。
第二部分 固定义齿
目的和要求：
1、掌握固定义齿修复的适应证。
2、掌握固定桥的设计。
3、了解铸造金属固定桥制作全过程。
固定桥的适应证：
1、缺牙数目：一般缺失1-2个。
2、缺牙部位：一般不受限制，但后牙游离缺失，不宜做单端固定桥。
3、缺牙区牙槽骨情况：拔牙后3个月才能进行固定修复。
4、基牙条件：冠和根均较长，牙髓无病变，活髓牙或经治疗的死髓牙，牙
龈、牙周无病变，牙槽骨结构正常，牙槽骨吸收小于根长1/3。
5、咬合关系：缺牙区咬合关系基本正常。
6、余留牙情况：良好。
7、年龄：在20～50之间。
8、全身情况：良好。
9、口腔卫生：一般应进行常规洁治。
10、职业：某些特殊职业应最好选用固定修复。
实验一、固定义齿的设计、牙体预备、铸造固定桥蜡型的制作
目的要求：
1、掌握固定义齿的设计原理。
2、掌握固定义齿的牙体预备原则。
器材：同牙体缺损部分
步骤：
根据口腔检查和适应证进行合理设计，然后进行制作。
一、牙体预备：固定义齿的牙体预备方法和原则与牙体缺损制备修复体时的牙体预备基本相同，但应该注意以下几个方面：
1、各基牙的固位体必须有共同就位道。
2、增强固位体的固位力。
3、牙体预备后基牙发生过敏现象的处理。如嘱患者勿吃过冷过热食品，以免刺激牙髓；用药物脱敏；必要时可制作一个塑料临时固定桥。
二、取印模：同牙体缺损的修复（略)
三、灌模型：同牙体缺损的修复（略)
四、制作可拆卸代型：同牙体缺损的修复（略)
五、蜡型的制作：
1、固位体的制作：同铸造全冠
2、连接体蜡型的制作：连接体的位置在固位体唇舌向居中略偏舌侧，龈端应离开固位体边缘至www.med126.com/sanji/少1.5-2.0mm,以便留出足够的邻间隙。连接体切龈向厚度至少为2.5mm，唇舌向厚度不宜太厚，连接体与固位体的连接处应呈平缓的曲面，不能形成锐角或狭缝。
3、桥体的蜡型的制作：桥体为正常的牙体外形，应注意：
（1)桥体龈面为改良鞍式，减小舌侧与牙槽嵴接触的面积，扩大外展隙。
（2)采取减小*力的措施。
六、安插铸道、包埋、铸造、磨光、试戴同牙体缺损的修复（略)
第三部分 胶连法制作可摘部义齿
实验一 修复前的口腔准备、取印模、灌模型
目的要求：
1、掌握口腔检查的方法及可摘局部义齿修复前的准备。
2、初步掌握取印模、灌模型的方法。
3、学会弹性印模材、石膏的使用方法及注意事项。
器材:
仿头模、口腔检查器一份、刃状石、戴石针、印模托盘、弹性印模材、石膏调刀、橡皮碗、蜡片、玻璃板、石膏、电机、全口塑料牙模型。
步骤：
一、口腔检查
1、了解患者的全身健康情况。
2、口内的检查：
（1)缺失牙部位及缺隙情况：缺牙的部位及数目，缺牙区间隙的大小；检查拔牙窝的组织变化；剩余牙槽嵴的高低、形态和丰满度；牙槽嵴有无骨尖、骨嵴、倒凹等。
（2)余留牙情况：基牙牙冠形态、牙周其支持组织的健康状况；了解余留牙的情况及咬合关系。
（3)软组织和周围肌肉的附丽情况：软组织的形态、色泽、弹性、厚度等。
www.med126.com/rencai/;（4)颌骨的情况：上下颌骨大小，前后左右是否相配。
3、颌面部检查：了解颌面的对称性；口唇的形态和位置；重点检查颞下颌关节和咀嚼肌的状态。
二、修复前的口腔准备
1、余留牙的准备：
（1) 余留牙上的不良修复体应予以拆除。
（2) 余留牙中畸形牙、错位牙、牙体严重破坏的牙、重度松动牙、重度倾斜移位的牙及其它对修复不利者，均应拔出。
（3)有一定保留价值的形态异常牙、牙体病、牙髓病、残冠、残根、轻度松动牙等要先治疗。
2、缺牙间隙的准备：
（1)缺牙区的残根、骨尖、游离骨片应拔除；
（2)对颌牙的调整；
（3)缺隙两侧基牙向缺隙倾斜的调整。
3、牙槽骨的修整、系带附丽的矫治。
三、初步设计：
根据口腔检查情况和设计原则进行初步设计，确定卡环的分布，支托的位置，基托的伸展。主要包括以下几个内容：
1、基牙应选择形态正常、牙周健康、牙周膜面积大、牙根其支持组织健康者；根据缺牙数目多少，选择2~4个基牙；选择邻近缺隙的牙作基牙；选择多个基牙时，彼此分散度越大，固位越好。
2、固位体应尽量分散，面式、三角式固位设计较线式固位更有利于义齿的稳定。
3、基托的设计： 根据缺牙数目、部位及固位体的位置设计基托的大小及伸展范围。
4、人工牙的选择：前牙应重点考虑美观的恢复，后牙注重咀嚼功能的恢复。
四、牙体预备
1、支托窝的预备：
（1)位置：后牙的近远中边缘嵴、尖牙的舌隆突、下前牙切缘，如咬合过紧则可放在上颌磨牙的颊沟或下颌磨牙的舌沟。
（2)形态：铸造*支托呈匙形或呈圆三角形，其越伸向*面中央越窄；长度为磨牙近远中径的1/4、双尖牙的1/3；宽度为磨牙颊舌径的1/3、 双尖牙的1/2；厚度约为1~1.5mm；*支托凹底与基牙长轴垂线成20°，且*支托凹面与邻面相交的线角应磨圆钝。
（3)选择适当大小的刃状石或小轮状石磨除以上形状及深度，用探针或蜡片检查。
2、隙卡钩的制备：
（1)用稍钝的刃状石沿相邻两牙的*外展隙方向，进行颊舌向和近远中向磨切两牙的釉质；
（2)沟底圆钝，与卡环钢丝直径一致，宽度一般为0.9~1.0mm；
（3)注意：不要破坏两个相邻牙的接触点；正中*及非正中*时均应注意间隙是否足够。
五、取印模
1、选托盘：
选择成品的平底有孔托盘，托盘应宽于牙弓3~4mm。长度：非游离端缺损要盖住
最后一个基牙；游离端缺损，上颌要盖住上颌结节，下颌要盖住磨牙后垫的1/2；高度：托盘边缘的高度不超过粘膜皱襞。
2、取工作印模：
(1) 取上颌工作印模：将调好的弹性印模材放在上颌托盘上，用口镜或手指牵拉口角将托盘旋转放入口中（托盘柄对准中线：托盘距唇颊有3—4毫米间隙)。托盘由后向前顺序就位，用右手中指在上颌中央施加适当压力保持稳定，直至印模材凝固为止。在印模材的可塑期内进行功能整塑。用手轻轻拉动唇颊，亦可让患者做吸吮动作。这样将周边组织的运动情况清楚地印在印模上。
(2) 取下颌印模：下颌托盘上放适量的弹性印模材，将托盘对正面部中线，在托盘未就位之前让患者将舌抬起后托盘就位，然后用左手中食指分别放在左右双尖牙区，同时以拇指放于该部给以支持，使印模材凝固过程中保持稳定，在印模材可塑期内拉唇向上、前、内并让患者舌头前伸且左右摆动。凝固后从口中取出。
取印模要领：旋转进入、对准中线、颤动就位、双侧固定（左右双尖压区)。
3、检查印模：
基牙及余留牙的形态清楚，完整，边缘伸展适度。游离缺失时，上颌后缘中部盖过腭小凹，两侧盖过上颌切迹，下颌后缘盖过磨牙后垫，印模边缘圆滑且反映出唇颊系带活动印迹。对颌印模只要求牙列*面和牙冠形态完整清楚。
六、灌模型
1、用水冲洗干净印模中的唾液、渗血，然后甩干。
2、先取适量水放入橡皮碗中，慢慢加石膏（水与石膏的比例是：0.45~0.6)，用调拌刀搅拌，轻轻振动排除气泡。
3、灌模型：上颌：将石膏放于上颌最高处轻轻振动，缓慢流入印模最低处，待组织面灌满后，用适量石膏加至约一厘米，再将剩余石膏注在玻璃板上进行修整 ；下颌：将石膏放于下颌印模的一侧末端慢慢振动直至流到另一端，组织面充满后，加入适量的石膏并形成模型底座，舌侧应用石膏连接两侧牙弓，勿使下颌模形成马蹄状，石膏硬固后（一般为20—30分钟)，将印模从模型上分离下来。
4、一般20~30分钟将模型取下。
注意：
（1)工作模型不宜过大过厚，模型翻转在玻璃板时不宜用力加压。
（2)模型应无气泡，基牙*支托窝隙卡钩，缺隙处牙槽嵴清楚，组织面清晰，模型应有足够的厚度。
（3)下颌舌侧应有石膏充满，切忌形成马蹄形。
5、取颌记录：
（1)在模型上利用余留牙直接确定上下颌的*关系。适用于缺牙少，*关系稳定准确者。
（2)利用蜡*记录确定上下*关系：用于在口内可保持上下颌垂直关系，但在模型上较难确定准确地*关系。如上下牙交错缺失；牙尖过渡磨耗伴有缺牙者等。
（3)利用*堤记录上下颌关系：双侧或单侧游离缺失，每侧连续缺失两个牙以上，或者上下牙列所缺牙齿无对颌牙相对者。
实验二 模型设计
目的要求：
1、掌握模型设计的目的。
2、初步掌握模型设计的方法。
3、初步掌握模型倾斜的原则。
4、学会观测器的使用。
器材：
观测器、铅笔、填凹材料、调刀等。
观测模型：是模型设计的重要内容和不可缺少的步骤，其过程是使用观测仪的分析杆检查基牙和粘膜组织的倒凹情况，并绘出各基牙的观测线。
模型设计：是用观测仪的分析杆检查个基牙和粘膜组织的倒凹情况，确定可摘局部义齿的就位道，绘出各基牙的观测线，设计卡环的类型和位置、基托的伸展范围等，形成可摘局部义齿的最终设计。
一、模型设计的目的
1确定义齿的共同就位道：共同就位道是指各个基牙上的固位体戴入和摘除的方向和角度；
2画出基牙的观测线；
3确定卡环的类型及在基牙上的位置；
4确定基托的伸展范围。
二、确定共同就位道
1选择就位道的要求：
①便于可摘局部义齿的摘戴；
②有利于义齿的固位；
③有利于美观。
2确定共同就位道的方法：通过倾斜模型改变倒凹的分布。
①平均倒凹：将模型放于平均分配基牙的近远中及颊舌向倒凹的位置。
适用：多缺隙，基牙倒凹较大者。
方法：将模型固定在观测台上，使牙列的*平面与观测台的平面基本平行，初步画出导线后，再根据各基牙上所标出的倒凹深度情况来调节模型的倾斜度直至各基牙倒凹深度基本接近。
②调节倒凹：对邻近缺隙两端的基牙的近远中倒凹不做平均分配，而有意将倒凹集中在基牙的一端或一侧。以便得到所需的观测线，设计合适的卡环，利用有利的倒凹。
适用于：基牙牙冠短，长轴彼此平行，*力与长轴一致者。
方法：通过调节观测仪平台的倾角，使模型向前或向后倾斜而达到调节倒凹，形成所需就位道。
3共同就位道与模型倾斜方向的关系：
①模型向后倾斜时，共同就位道由前向后；
②模型向前倾斜时，共同就位道由后向前；
③模型向左倾斜时，共同就位道由右向左；
④模型向右倾斜时，共同就位道由左向右；
⑤模型平放时，在上颌者，共同就位道由下向上；在下颌者，共同就位道由上向下。
4模型倾斜的原则
①前牙缺失
⑴牙槽嵴丰满，唇侧有倒凹时，模型应向后倾斜，义齿由前向后斜向就位，使唇侧倒凹减小，有利于美观；
⑵唇侧倒凹小或无倒凹，应将模型向前倾斜，义齿由后向前就位将倒凹集中在基牙的近中侧，固位较好。
②后牙缺失（当缺隙前后都有基牙时)
⑴后端基牙健康，应将模型向后倾斜，使后端基牙颊侧形成一型观测线，将固位、稳定和支持作用好的三臂卡环放在该牙上，义齿由前向后就位；
⑵后端基牙不够健康而前端基牙健康时，则将模型向前倾斜，义齿由后向前就位；⑶缺隙前后基牙倒凹不大，可以平均倒凹。
③后牙游离缺失
不论单侧或双侧游离缺失，均可将模型向后倾斜增加基牙远中倒凹，形成二型观测线，制作二型卡环固位并可以防止义齿翘动和减轻基牙的负担，义齿由前向后就位。
④前后牙均有缺失
⑴将模型向后倾斜使前牙倒凹减小，天然牙与人工牙间的缝隙减小，义齿由前向后就位。
⑵前后牙倒凹均小时，可将模型平放，义齿就位方向与*力方向一致。
⑤一侧牙齿缺失
当对侧余留牙舌侧倒凹过大，则将模型向有牙侧倾斜，以减小过大的舌侧倒凹，义齿从缺牙侧向有牙侧就位。
三、观测线与卡环类型的关系
1观测线的种类
①一型观测线：基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的观测线。
特点：近缺隙侧倒凹小，远缺隙侧倒凹大。
②二型观测线：基牙向缺隙方向倾斜时所画出的观测线。
特点：近缺隙侧距*面近，倒凹大，远缺隙侧距*面远，倒凹小。
③三型观测线：基牙向颊侧或舌侧倾斜时所画出的观测线。
特点：近、远缺隙侧都距*面近。
2观测线与卡环类型的关系
①一型卡环臂适用于一型观测线；一型卡环臂具有良好的固位、稳定作用，也有支持作用。
②二型卡环臂适用于二型观测线；二型卡环臂的固位作用较好，但稳定和支持作用稍差。
③三型卡环臂适用于三型观测线。
四、确定最终设计
根据以上原则，固定模型的位置，画出各基牙的观测线，依据观测线的位置决定固位体的位置和类型，及组织倒凹位置和基托的伸展等。
五、填塞倒凹
在模型上用石膏将不利于义齿就位的软硬组织倒凹填上，以免非弹性部件做在倒凹区内妨碍义齿就位。
应填倒凹的部位：
①缺失牙近远中邻牙的硬组织倒凹；
②基托范围内，妨碍就位的硬软组织倒凹；
③基牙及义齿范围内余留牙的楔形缺损；
④硬区、骨突和龈乳头等需要缓冲的区域应薄薄的刷上一层石膏；
⑤模型缺损，气泡及拔牙创未愈而形成的明显凹陷。
注意：填倒凹前一定要用水浸透模型；填补石膏不宜过多，尤其前牙不能超过邻唇轴线角，后牙一般不能超过邻颊轴线角。
实验三 弯制卡环
目的要求：初步掌握各类卡环的弯制方法；
掌握各种技工钳的使用方法。
器材：
日月钳、刻断钳、三得钳、杆钳、红蓝铅笔、不锈钢丝19号、20号、电机、轮形石、*支托扁钢丝等。
一、卡环弯制的要求：
1将卡环各个部分放在模型正确的位置上；
2金属丝避免重复多次的弯曲和扭转，以免造成折断；
3制作过程中不能损伤模型；
4卡环不能影响咬合，其坚硬部分应与模型贴合，不能进入倒凹区以免影响义齿就位；
5尽量选用对金属丝损伤小的器械，减少钳夹痕迹；
6卡臂尖应磨圆钝，以防义齿摘戴时损伤口腔软组织。
卡环弯制的要点：
1钳子固定手用力；
2目测训练要熟悉；
3转弯记号要做准；
4钳夹位置要适宜；
5动作轻巧勤比试；
6对验咬合勿忘记。
二、支托的弯制
1.目测缺牙间隙大小用三得钳和日月钳将扁钢丝弯成与缺隙相适应的弧形；
2.将弧形钢丝在模型上比试调整后再对准支托凹边缘嵴的扁钢丝上做记号将钢丝向下弯曲，然后在弯曲5mm处向相反方向弯曲；
3.第二次比试，使之与支托窝相贴合，剪去多余钢丝；
4.将支托磨成圆三角形，使根部稍厚，尖端逐渐变薄，使之与支托窝进一步密合。
三、弯制卡环
1.I型卡的弯制：
①首先将0.9mm的钢丝调直；
②用三得钳尖端大锐角夹住钢丝末端向外下方弯转，形成一与牙颊面颈部形态相一致的弧度；
③在卡体转角部分用红笔作记号，用三德钳大锐角夹住转角画线稍后0.5mm处向下后外方向弯曲成约45度，然后将钢丝打开少许（转弯要点：三定一控制即定位、定点、定向、控制力量)；
④将卡体向下离开组织面约1～2mm，在钢丝上画一标记作水平方向弯曲使连接体和牙槽嵴保持约0.5mm的间隙；
⑤连接体末端弯成水平弯曲搭于支托连接体上，剪去多余钢丝，将卡臂尖用蜡固定于模型上。
2.III型卡环的弯制
要点同I型卡，只是III型卡钢丝沿观测线弯制。
3.隙卡的形成
卡臂尖要深入牙邻间隙内少许，形成与基牙颊侧颈缘相一致的卡臂，在相当于隙卡沟颊侧缘做一记号，转弯于隙卡沟相吻合，连接体应均匀离开组织面0.5mm。
隙卡的走行是：由基牙颊侧邻间隙，沿龈缘上0.5mm至另一侧邻间隙，然后垂直向上到颊外展隙，隙卡沟、舌外展隙形成连接体。
注意：1不要损伤模型。
2卡环各个部分应放在正确位置。
4.焊接
将卡环放于支托上的部分焊接在一起。焊接时应注意焊金不要多；勿将钢丝烫得过热，以免卡环变位。
实验四 排牙、雕牙
目的要求：1.掌握可摘局部义齿排牙的原则和方法；
2.掌握可摘局部义齿蜡型形成的原则和方法；
3.学会基托蜡的使用方法和雕牙的方法；
器材：
弯制完卡环后的模型、酒精灯、蜡刀、蜡片人工牙、酒精喷灯。
步骤
一、铺蜡：在工作模型上用铅笔画出基托界限，将一层蜡片平放在模型上，切成和基托大小相似的形状，然后放到酒精灯上微热，待蜡片变软后，轻压使其与模型完全粘合，用蜡刀去除多余的蜡片。
二、选牙：人工牙有各种大小、形态和颜色，应根据缺隙的大小、邻牙外形和颜色、面型*力大小和对颌牙情况进行综合衡量选择 ，并参考患者意见。
人工牙的颜色、大小、形态应与邻牙或对颌牙相协调。
三、排牙：前牙排列应恢复面容美观，辅助发音、切割为主。
前牙排列应与邻牙和对颌牙相协调与同名牙相对称。
四、雕牙：后牙排列应以恢复咀嚼功能为主。
将上下颌模型对好咬合关系，在缺隙处放一相当于失牙大小烤软的蜡堤，趁软时按上下咬合关系相咬，获得牙的*面印迹，在按照失牙的解剖外形进行雕刻。
实验五 蜡基托的形成、装盒
目的要求：掌握可摘局部义齿装盒的方法和注意事项
掌握三种装盒方法的适应范围。
器材：
型盒、石膏、橡皮碗、调刀、毛笔、肥皂水等。
一、蜡基托的形成
1基托蜡型的伸展范围应根据缺牙的情况和支持类型而定。原则上在保证义齿固位、支持和稳定的条件下，应该适当缩小基托的范围。
2基托蜡型的厚度要适当，厚度一般为2mm。
3基托蜡型的外形在唇颊舌面均应呈凹面，唇颊面应形成临床的牙根凸度。
4人工牙颈缘应有清楚的颈曲线，并与相邻天然牙的颈曲线相协调。
5基托边缘应用蜡封牢。
6蜡型雕刻完成后，用酒精喷灯将蜡型表面喷光。
二、装盒
1.装盒的目的：在型盒内形成蜡型的阴模，以便填塞塑料，经热处理后用塑料代替蜡型。
2.装盒的要求：
A卡环、人工牙必须包埋牢固，不能变位。
B蜡型尽量暴露，下层型盒与模型包埋后，不能有倒凹，才能使上下型盒容易分开。
3.装盒的方法：
A正装法：
①定义：整装法是将模型、支架、人工牙的唇颊面用石膏包埋起来，暴露人工牙的舌腭面和蜡基托的光滑面。
②优点：人工牙和卡环不易移位；咬合关系稳定；便于在下层型盒内填塞塑料。③适用范围：前牙唇侧无基托的可摘局部义齿。
B反装法：
①定义：修整模型时将石膏基牙去除，使卡环悬空，并暴露人工牙和蜡基托，装下层型盒时仅将模型用石膏包埋起来，开盒后人工牙和支架被翻置于上层型盒内，填塞塑料在上层型盒内进行。
②优点：便于涂分离剂和在上层型盒填塞塑料。
③适用范围：卡环在下层型盒内不便于操作的义齿；
缺牙多而余留牙少的局部义齿；
全口义齿。
C混装法：
①定义：装下层型盒时将模型和卡环包埋在下层型盒的石膏内，而暴露人工牙和蜡基托，让人工牙翻置于上层型盒，填塞牙冠塑料和基托塑料分别在上下层型盒内进行。
②优点：卡环不易移位；人工牙颈缘线可作修剪，故与基托的分界清楚。
③适应范围；大部分可摘局部义齿。
步骤：
1装盒前准备：
①检查型盒是否配套、密合等；
②修整模型使其成为适当大小和厚度，并修去石膏牙尖，置于水中浸泡，选择合适的型盒将模型放于下层型盒，模型周围两侧离型盒周壁至少5mm间隙有一定距离，牙*面的最高点至少低于上层型盒边缘5mm。
2装盒：
调拌石膏放于下层型盒，将已泡过的带蜡型的模型放入，使*面于型盒底平行，模型卡环包埋在下型盒内，仅露出蜡基托、人工牙，去除多余的石膏，注意不要出现倒凹。
待石膏凝固后（约30min)，涂一层肥皂水，冲掉肥皂水，装上上层型盒，调拌石膏倒入型盒，满后盖上型盒盖，加压并去除多余石膏。
注意事项：
1) 修整模型时，防止损坏模型、卡环、人工牙和蜡型。
2) 装盒的石膏稀稠要合适，利于操作。
3) 包埋固定后的石膏外表应呈小坡度的驼峰状或称之为流线型，否则易形成薄弱部分，加压后易折断。
4) 装上半型盒时抖动不能太大以免塑料牙脱落移位。
实验六 冲蜡、填胶、热处理
目的要求：1掌握可摘局部义齿的除蜡填胶、热处理的方法及注意事项；
2掌握热凝塑料的使用方法及注意事项。
器材：
冲蜡设备、煮盒设备、造牙粉（白色)、牙托粉（红色)、单体、调拌刀、玻璃板、型盒夹、压榨机等。
一、烫盒、冲蜡
1.烫盒：装盒后约30min左右，即可烫盒。将型盒置于热水中浸泡5~10min，使蜡型软化，用剪刀打开型盒，尽量去尽软化的蜡，用小蜡刀将石膏阴模的薄边修去。
注意：烫蜡的水温勿过高，以免将熔蜡渗入石膏中，影响分离剂的涂布；亦不可温度过低，蜡尚未软化而勉强打开型盒，导致包埋石膏折断。
2.冲蜡：烫盒取出大部分蜡后，用开水冲净残留余蜡，冲蜡的水温要高，且有一定的冲击力。
注意：蜡一定要全部冲净；如有松动脱落的卡环、成品牙和折断的石膏等要收集妥善放置以防遗失，冲蜡后复位固定。
二、填胶
热凝塑料凝固的过程：湿砂期、稀糊期、粘丝期、面团期、橡胶期、坚硬期。其中面团期是最适宜填塞的时期，此期有丝而不粘，在压力下有一定的流动性和可塑性。
1.趁型盒尚未冷却时，用毛笔涂分离剂于下层型盒石膏的表面。
注意：分离剂不应涂在人造牙组织面和卡环上，否则易造成人造牙与塑料的分离。
2.先调白胶，后调红胶
取一定量的塑料粉，然后加入单体，粉和液的比例按体积为2：1或5：3配置，或按将单体滴入塑料粉中至完全浸润为止，单体不宜过多。单体加入后加以搅拌，可促进溶胀，颜色均匀。器皿加盖防止单体挥发。
3.充填塑料：
①面团期为最佳充填时期，因为此期既不粘器械，又有良好的流动性和可塑性，且加压时体积能被压缩以补偿部分聚合收缩；
②取一块适合的白胶置于牙冠型腔内，从四周压紧，用小剪刀修剪边缘，合适后放回牙冠型腔内，牙冠充填先于基托，使充填后牙冠的塑料比基托塑料硬。
③充填基托，红胶应集中在下盒型腔内完成，尽可能使红胶充满全部腔隙。
④试压：在上下两半盒之间隔一玻璃纸，置于压榨器上缓缓加压；
⑤试压后检查牙冠是否完整，卡环是否移位，塑料是否填够；检查牙冠颈缘线，防止串色。
⑥去除多余的塑料，在人工牙组织面和对应的基托之间涂少量单体，然后将上下层型盒闭合，用压榨器压紧，上型盒夹。
4.热处理：将型盒放于冷水中慢慢加热约半小时后煮沸，然后持续30分钟左右，自然冷却后开盒。
注意事项：1)塑料调制粉、液比例要合适，一定在面团期充填且充填量足够。
2)红白胶分界要清楚。
3)不能有石膏碎块、玻璃纸、分离剂等污物混入塑料内。
4)分离剂涂布完整厚薄均匀。
实验七 开盒磨光
目的要求：掌握开盒、磨光的方法及注意事项。
器材：
砂纸、石膏翦、各种磨头、电机、锤子、布轮、圆钻、裂钻。
一、开盒
待型盒冷却，先以锤子敲击型盒周围，然后敲击下层型盒底盖使石膏与上下层型盒分离，取下底盖垫到上层型盒上方，用锤子敲击底盖，使上层型盒与石膏分离，然后用石膏剪将局部义齿周围的石膏剪去。
注意：在剪石膏时，注意剪切力的方向，防止基托折断和卡环变形，尤其是下颌。应尽量使剪刀在颊侧与牙槽嵴方向垂直。
二、磨光
1.粗磨：用砂石磨去菲边和基托的过长、过厚部分；用裂钻磨去基托组织面的石膏及塑料小瘤；用纸砂片或细裂钻切除靠近卡环体部的多余塑料，但勿损伤卡环。
2.细磨：粗磨是细磨的基础，只有在粗磨磨平的基础上才能磨的光亮。用颗粒较细的砂轮继续磨平基托的磨光面。
3.磨光：用砂纸卷进一步磨平基托表面，然后用布轮蘸细砂磨光。
4.磨光应达到的要求：
①基托大小、厚薄合适，边缘圆钝，磨光面平整光亮，组织面无石膏、塑料小瘤及尖锐的突出部分；
②人工牙冠的形态好，牙间隙整齐，细致光滑；
③卡环臂末端圆钝；
④人工牙冠、支架不得磨损或变形，基托无折裂、缺损。
注意事项：
1.开盒敲击时勿损伤义齿；剪石膏时，注意剪刀力量的方向，防止剪断基托；
2.磨光时要保护好卡环，防止造成卡环变形、义齿损坏。
第四部分 支架法制作可摘局部义齿
实验一 复制耐高温材料模型
目的要求：
1.通过示教与试验，初步掌握带模型整体铸造的铸造模型（耐高温材料模型)复制方法。
2.熟悉带模型铸造的基本原理。
3.了解耐高温材料（磷酸盐)与复模材料的组成及理化性质。
内容：
教师示教铸造模型的复制方法。
试验器材：
标准石膏模型、雕刀、红蓝铅笔、薄蜡片、型盒、橡皮碗、调拌刀、蒸锅、复模材料、磷酸盐包埋材、专用包埋液、温度计、振荡器、浇铸口成形器、观测器等。
步骤和方法：
1.工作模的准备
根据要求修整石膏工作模，用观测器确定义齿戴入道，画观测线，填除模型上的倒凹，在模型上进行初步设计，并画出支托、卡环、连接体及连接体的位置，用厚度0.5mm的蜡片置于塑料基托区（便于塑料基托与金属网架的结合)。
2.复制耐高温铸造模型
先将石膏工作模置于水中，让其充分吸水后取出，去除模型表面多余水分，然后把工作模型放在型盒的中心，用间接加热方式熔化琼脂复模材料，使材料熔化后，自然冷却，待其温度下降至50～55℃时，将其从复制盒上方的圆孔注入盒内，注满并略微超出，以补偿冷却后的收缩。
待复模材料冷却后，从型盒中脱出工作模，将以调拌好的磷酸盐材料注入复制型盒印模内，同时启动振荡器开关，直至注满印模。
磷酸盐模型凝固后脱出印模，自然或放在干燥箱内干燥。
注意事项：
1)在复模材料加热前，应加入少量自来水以补偿加热过程中的水分蒸发，使其溶化后有一定的粘度和流动性。
2)石膏工作模型又复模材料中脱出后，立即灌注磷酸盐材料，以防复模材料脱水变形。
3)注入模型材料和磷酸盐材料时均应注意排出空气，最好应用真空搅拌包埋，以免产生气泡，影响铸造模型质量。
4)复制的铸造模型应完整、准确、清晰。对于本试验所涉及到的部分材料，请参见《口腔修复学》教材有关章节。
实验二 浸蜡（或涂模型表面增强剂)、支架蜡型的制作包埋
目的要求：
1.通过示教与试验，初步掌握铸模浸蜡（或涂增强剂)、支架模型的制作、铸道安放及蜡型的包埋方法。
2.熟悉支架蜡型的包埋目的和意义。
试验器材：
耐高温铸模、蜡刀、红蓝铅笔、成品蜡支架和网架、各型蜡条、酒精灯、小蜡刀、调拌刀、电炉、橡皮碗、玻璃板、铸道座、铸圈等。
步骤和方法：
1.浸蜡：
在浸蜡前把铸造模型放入干燥箱两小时（或自然干燥)取出，放入已溶沸的蜂蜡中浸30～60秒，取出冷却至室温后备用。
也可在干燥的铸造模型表面均匀涂布一层模型表面增强剂，待其干燥后备用。
2.制作支架蜡型
在复制的磷酸盐铸造模型上核对最终设计，并用红铅笔画出支托、卡环连接体、舌杆（或腭杆、侧腭杆、金属基底)和金属网架的位置及伸展范围。支架蜡型的制作各部分连接为一整体。
对支架蜡型的要求：
（1)支架蜡型的各部分应与铸造模型表面紧密贴合。
（2)支托与卡环相连的部位应稍宽稍厚，但不能影响咬合关系，由卡环臂到卡环尖应逐渐减细，以消除应力集中，防止卡环折断。
（3)连接杆的位置：后腭杆：宽度约3.5～4.0mm，厚度约1.5～2mm，杆的中份较边缘稍厚。前腭杆：宽约2.5～3.0mm。其边缘薄而圆滑，距牙颈缘约3～4mm。侧腭杆：连接前后腭杆，位于上颌隆突两侧，与腭侧龈缘相距约4～6mm，且与牙弓平行。舌杆：位于下颌舌侧龈缘与舌系带或粘膜皱壁之间，距牙颈缘约3～4mm，其位置视牙槽骨的形态而异，舌杆宽约2.5～3.0mm，厚约1.5～2.0mm，舌杆的横切面呈半梨形。
（4)卡环的较坚硬部分和连接体蜡型不能伸入倒凹区。
（5)完成的支架蜡型要求结构合理，表面光滑，精致，美观。
3.安放铸道：
安放铸道主要目的是形成熔金进入铸模腔的通道，带模铸道一般有两种类型，即单一铸道和复数铸道两种。复数铸道的安放方式有两种：一种是将铸道安放在铸型的上方；另一种为倒置铸道，即把铸道安放在铸型的底部。复数铸道的位置安放步骤是：完成蜡型支架后，根据支架蜡型的大小，形状和部位，选用直径约为2～4mm的圆形蜡条形成主铸道，再用直径为1.5mm的圆形蜡条形成2～4个辅助铸道。各铸道的上部均与其相应部位的连接体、固位体或网状结构光滑连接，其下端通过模型底部的孔与铸道座连接。各铸道的长短应大致相等，以便熔化的金属能同时流到铸件的各部分，在模型的四周设几个溢气道，以保证铸造成功。此外，在主铸道与其它铸道的连接处，铸道与支架蜡型的连接处形成光滑连接，便于金属流动，为防止铸金收缩，可在主铸道的中心设置储金库。
4.蜡型的包埋：
包埋的主要目的是利用包埋材料的热膨胀系数来补偿铸金的收缩。蜡型铸道与铸造座连接后，用毛笔蘸肥皂水除去支架蜡型上的油污，去除蜡型表面的水分，然后用两次法包埋蜡型。
（1)内层包埋：分别取石英粉（或刚玉粉)和正硅酸乙酯水解液，按2：1～3：1的粉液比例在小杯内调和，均匀的涂布于支架蜡型、铸道及铸造座上，立即在其表面撒上一些石英粉（100目)，吸出多余液体，然后将铸造模型置于浓氨水密封器皿中（使硅酸乙酯快速水解，加速其凝固)。15分钟后从浓氨水密封器皿中取出模型，用同样的方法进行第二次包埋，15分钟后再次取出模型，进行外层包埋。
（2)外层包埋：选择大小适宜的铸圈，将其置于玻璃板上，取适量的外包埋料（粗石英砂与煅石膏的体积比为2：1)，加适量的自来水调和后灌注铸圈，同时在铸造模型上的蜡型部位灌入少量外包埋料，立即将铸造模型倒置式插入已盛有外包埋材料的铸圈中心部位，注意排除空气，同时轻轻敲击铸圈外壳，使其自行就位。
注意事项：
1)铸件质量很大程度上取决于支架蜡型的制作质量，因此，要求蜡型的制作应十分精细。
2)铸道最好呈弧形，尽量避免呈直线，以减少逐渐收缩而引起的铸件变形；总铸道至各分铸道的距离最好相等，总铸道横截面积最好相当于各分铸道横截面之和；应注意铸道的安放与离心力方向一致，以保证铸造成功。
3)在进行蜡型内外包埋时，应避免产生气泡。
实习三 焙烧与铸造
目的要求：
1．通过示教与实验，熟悉代模铸造的焙烧与铸造方法。
2．了解高频感应离心铸造机的工作原理。
内容：
1．铸圈的焙烧。
2．铸造。
实验器材：
铸造模型铸圈、石膏刀、烤箱、高频感应离心铸造机、钴铬合金、镊子等。
步骤与方法：
1．加热干燥铸圈：
去除铸圈外面的外包埋料和铸圈中心的铸道座，把铸圈倒置于电烤炉内加热，升温到300℃，维持30分钟，使铸圈充分干燥，去蜡。
2．焙烧：将铸圈放入烤箱，从300℃开始徐徐加温，升温到700℃，维持30分钟，再升温维持15分钟，即可进行铸造。
3．铸造：铸造过程及设备调试见铸造全冠。
注意事项：
1)铸圈的干燥、烘烤时升温不宜过快，否则会使包埋料裂开甚至炸裂，蜡型破坏，造成铸造失败。
2)外包埋料是以石膏为结合剂,烘烤时间过长会使石膏分解,应避免重新烘烤铸造模型.
3)铸造时应严格按操作要求和程序进行操作,以保证铸造成功,保护设备.
4)铸造口的中心位置不得偏离铸造环的几何中心线.
实习四 铸件的喷砂、打磨与抛光
实验要求：
1．通过示教与实验，初步掌握整铸件的喷砂、打磨、抛光技术。
2．了解机械打磨抛光和电化学抛光的基本原理。
3．了解常用电解液的配方及其性质。
内容：
1．教师示教铸件喷砂、打磨和抛光。
2．学生独立完成一件铸件的喷砂、打磨和抛光。
实验器材：
铸件、打磨机、砂片、各种类型的砂石针、砂纸圈、绒轮、抛光粉、电解槽、电解液、喷砂机等。
步骤和方法：
1．铸圈中取出铸件：
待铸件自然冷却后，从铸圈中脱出铸件，可用小锤子轻击铸件周围包埋粉，使其脱落，再用小刀或雕刻刀去除铸件表面的大部分包埋材料，使铸件表面基本清洁。
2．喷砂：
喷砂的目的是清除铸件表面的包埋料，启动喷砂机开关，待气压上升至4kg/cm2时，即可进行铸件的喷砂，在喷砂过程中，要经常改变铸件位置，以去除铸件各部位的包埋料，使铸件清洁。
3．切除铸道，打磨铸件：
用装在打磨机上的砂片，精心切除铸道，然后用小砂轮磨除铸件上多余的金属部分，如废边、金属瘤等，并修整铸件外形。在打磨中，器材使用由粗到细，以使铸件表面光滑、美观、戴用舒适。此外，支托、卡环连接体的组织面等部位应严禁磨除。
4．抛光：
抛光的目的是使铸件表面光滑、美观，减少食物残渣在其表面的附着，戴用舒适。此外，经电化学抛光的铸件表面钝化膜尚有抗腐蚀和抗氧化作用。
(1)机械打磨抛光
用绒轮和氧化铬对以打磨好的铸件表面各部位进行抛光，直至具有较高的光泽度为止。
(2)电化学抛光(电解抛光)
电化学抛光的基本原理是在特定的电解液中，使铸件表面被电解溶化，溶解的金属和电解液形成薄膜覆盖在高低不平的铸件表面上，凸起部分较凹陷部分薄,因此突出部分的电流密度大于凹陷部分的电流密度，密度大处的金属溶解快，凹陷部分溶解慢，已达到切削铸件表面细微粗糙面之目的。电化学抛光的步骤和方法如下：
把经打磨、抛光之铸件放入盛有蒸馏水的玻璃皿中，再将玻璃皿置于超声波清洗剂中震荡5—10分钟，清洁铸件。去除铸件，用干净吸水纸除其表面水分、干燥、预热电解槽中电解液（60—70℃)，把抛光清洁的铸件挂在正极（负极为铅板)，正负极相距4毫米，调节电流强度，电解约5—10分钟，取出铸件，用热水清洗，再把铸件放入10%的苛性液（NaOH)中震荡清洗5—10分钟，中和铸件上残余的电解液，取出铸件。
注意事项：
1)在取出铸件、切割铸道、打磨铸件时应仔细、防止铸件变形或损坏铸件，
并注意安全。
2)喷砂的气压以4—8kg/cm2为宜，过大会使铸件受损，过小则去除氧化物及包埋料困难。
3)在切割铸道和打磨过程中，由于磨擦作用使铸件产热，可采用浸水措施散热。
4)电化学抛光仅能消除铸件表面微细的凸凹不平，并不能代替机械性打磨抛光，因此机械性打磨抛光应严格遵守又粗到细的原则，如果铸件有明显粗糙痕迹，有氧化层及有严重缺陷或铸件过薄等，均会影响电解抛光的质量。必要时电解后需要进一步机械抛光。
5)在进行电解抛光时，应视铸件厚度和大小，合理选择电流强度和电解时间，电流强度过大或电解时间过长，会造成铸件损坏。
第五部分 全口义齿修复
目的要求：
通过临床见习和实验室操作，使同学们初步掌握全口义齿的制作方法和操作步骤。
实验一 无牙颌病人的口腔检查、取印模、灌模型
目的要求：
1.掌握无牙颌病人的口腔检查方法。
2.学会仿头模的使用方法。
3.初步掌握无牙颌病人取印模、灌模型的方法。
器材：
无牙颌托盘、印模材、石膏、调拌刀、橡皮碗、小刀、变色铅笔、玻璃板
步骤和方法：
一、无牙颌病人的口腔检查
检查前，先将治疗椅调整到合适的位置，使患者头部微向后倾，张口时下颌平面成水平位，其高度与操作者的肘部相平。
1.颌面部的比例关系：
观察面下1/3的高度与面部是否协调，唇颊部丰满度情况，上唇的长短，下颌有无偏斜和前伸，下颌关节有无疼痛，弹响，颜面部左右是否对称。
2.无牙颌的情况
(1)牙槽嵴的局部情况：①牙槽嵴的丰满度，是否为刃状牙槽嵴有无骨尖、骨棱（与义齿的固位有关)；②上下颌隆突是否明显（注意缓冲该部位)；③两侧上颌结节颊侧是否存在过大的倒凹（一侧大可用于固位，两侧大应考虑切除)；④系带附丽情况（义齿的稳定性)；粘膜有无炎症，有无活动性软组织，腭穹窿的高度。
(2)颌弓的形状和大小：颌弓的形状为方形、卵圆形、三角形或混合形；上下颌弓的形状和大小是否协调，两侧吸收情况是否一致。
(3)颌间距离的大小。
(4) 上下颌牙槽嵴的前后位置关系是否正常。
(5)上下颌牙槽嵴内外位置关系。
(6)口腔粘膜的厚度与性质。
3.唾液：注意唾液的分泌量与稀稠度；
4.对原有义齿的检查：如果患者有旧全口义齿，则应询问重做的原因和要求，检查固位，稳定、咬合关系，面部垂直距离以及口腔组织的情况等；
5.牙槽嵴周围软组织的附丽情况；
此外还应检查了解患者的身体健康，精神状态等情况。
二、取印模
印模的分类：一次印模、二次印模；张口式印模、闭口式印模。临床上多采用二次印模法。
（一)步骤
1 选取托盘：无牙颌托盘底部与牙槽嵴的外形相似。上颌托盘的宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm，周围边缘高度应离开粘膜皱襞约2mm，长度需达到上颌结节远中翼上颌切迹，后缘应超过颤动线3～4mm；下颌托盘的高度和宽度的要求与上颌的托盘相同，后缘应盖过磨牙后垫。
2 取印模（二次印模法为例)：
（1)制作个别托盘：
将印模膏放置在60℃~70℃热水中水溶软化，软化的印模膏放置在选好的托盘上，轻压印模膏使之呈牙槽嵴形状的凹形，取上颌印模时，医生站在患者的右后方，右手持盛有印模膏的托盘，左手食指拉开患者的左侧口角，托盘旋转至患者口中，将托盘柄对准面部中线，加压使托盘就位，以右手食指和中指在口盖处稳定托盘于一定位置，左手轻轻牵拉颊部肌肉向下前内，牵拉上唇向下内方，行肌功能整塑，使唇颊部组织活动情况反映在印模边缘。冲冷水使印膜膏硬固后，自后缘脱位，旋转取出。
上颌分三区，即上颌结节到颊系带到对侧上颌结节进行分区的个别托盘的修整。具体操作是，先将一个区域的印模膏在酒精灯上烤软，在热水中浸一下后立即至口中就位，做肌功能整塑。
取下颌印模时，医生站与患者的右前方，右手持托盘左手牵拉口角，旋转进入，对准中线，右手食指与中指分别放于托盘相当于两侧双尖压区轻压就位同时嘱患者抬舌前伸并左右摆动，并在印膜膏的可塑期内完成其功能整塑。即：牵拉颊部向上前内，牵拉下唇向上内方。
将初印模组织面均匀刮去一层，约0.5mm，托盘边缘刮去2mm，形成个别托盘。
4 取终印：
调和弹性印模材放于托盘内旋转进入，对准中线，颤动就位，稳定均压，做肌功能整塑，但幅度不应过大，然后稳定在该位置上，待凝固后取下。
（二)印模的要求：
1 使组织受压均匀；
2 适当扩大印模面积，印模边缘应有一定的厚度，其厚度为2～3mm。
3 采取功能性印模：在取印模时，在印模材料可塑期内进行肌功能整塑，患者自行进行或在医师帮助下，唇颊和舌做各种动作塑造出印模的唇颊舌侧边缘与功能运动的粘膜皱襞和系带相吻合。
4 保持稳定的位置。
三、灌模型
要求：模型边缘外侧约3～4mm，边缘要有约4～5mm厚且均整；模型厚度应适当，最薄处不应小于5mm。
方法：同可摘局部义齿
实验二、制作暂基托、确定颌位关系并转移至*架
目的要求：
1掌握暂基托的适应症。
2初步掌握制作暂基托的方法。
3初步掌握确定*位记录的方法。
4熟悉面弓、*架的构造并掌握使用的方法。
5掌握转移*位记录的原理，并熟悉操作方法。
器材：蜡片、工作模型、酒精灯、蜡刀、基托、*平面板、垂直距离测量尺、液体石蜡、变色铅笔、Hanau*架、石膏、调拌刀、橡皮碗等。
上下颌模型准备好后，则在其上形成*托。*托是基托与*堤两部分构成，借着*托可以确定上下颌的各种关系，恢复唇颊丰满度，初步建立*平面，并可借用面弓将其转移到代表上下颌骨关系的咬合架上。
基托是与口腔组织直接接触的部分，它分为暂基托和恒基托两种，暂基托一般用于*位关系较好，牙槽嵴较丰满的患者，恒基托一般用于牙槽嵴较低平，*位关系较差的患者。
一、暂基托的制作
（1)后堤区的处理：在上颌模型上做两侧翼上颌切迹与腭小凹后2mm的连线，依后界刻一深约1～1.5mm的沟，并以腭中缝为界，两侧各画一向前的弧线使弧线与后界的最大距离为5mm，越向前、向两侧刮除的越少，使与上腭的粘膜面移行。
（2)形成蜡基托：将蜡片烤软叠捏成双层，按于模型组织面，使之贴合，其次与牙槽嵴、唇颊面贴合，不要使蜡片有过薄处，边缘厚度应根据印模的边缘形成。可埋入增力丝，即在临近基托后缘或牙槽嵴的内侧，埋入一钢丝，以防蜡基托变形。下颌可将增力丝或舌杆埋在下牙槽嵴的舌侧托内。
2．试戴暂基托：
从模型上取下蜡基托，用烧热的蜡刀将边缘烫光滑后，戴入口内，检查蜡基托唇颊舌侧及后缘伸展是否足够，边缘是否密合，再检查暂基托的固位稳定情况，用食指轻压左右牙槽嵴，检查基托有无翘动。再用食指及拇指将基托取下检查是否有吸附力。
二、确定颌位关系并转移至*架
1．形成上颌*堤：将蜡片烤软卷成8～10mm直径的蜡条，按牙槽嵴的形状粘着于基托上，引入口中，以*平面板规按压其表面，形成*平面。
要求： A *平面的前部在上唇下缘以下露出约2mm，且与瞳孔连线平行。
B*平面的后部，从侧面观要与鼻翼耳屏线相平行。
C*堤的唇面要充分衬托出上唇，使上唇丰满而自然。
D修整*平面宽度，前牙区约为6mm，后牙区约为8～10mm，*堤后端修正呈斜坡状。
E*平面上相当于4、6处，左右侧分别削出前后两条不平行的沟，沟深约3mm，以便作上下颌的咬合时的标记。
F在上*托后缘的中央处粘着一个直径约5mm的蜡球。
2.确定垂直关系：即为天然牙列在正中*时，鼻底至颏底距离，也就是面部下1/3的距离。
确定垂直关系的方法：
A利用息止颌位垂直距离减去息止颌间隙的方法。在天然牙列存在时，当口腔不咀嚼、不说话、不吞咽时，下颌处于休息的静止状态，上下牙列自然分开，无*接触，叫做息止颌位。此时上下牙列间存在的间隙叫做息止颌间隙，一般息止颌间隙平均值约为2～3mm。这是常用的方法，让患者端坐，测量息止颌位时面下1/3距离减去2mm。
B瞳孔至口裂的距离等于垂直距离的方法。前提是两眼平视。
C面部外形观察法：一般天然牙列存在并且咬在正中*位时，上下唇呈自然接触闭合，口裂约呈平直状，口角不下垂，鼻唇沟和颏唇沟的深度适宜，面部下1/3与面部的比例协调。
3．确定水平颌位关系：
（1) 确定水平颌位关系的方法：
A卷舌后舔法：患者张口，舌尖卷起舔及上颌托后部的蜡球。这是髁突处于生理后位。
B吞咽咬合法：嘱患者在吞咽唾液的同时咬合至合适的垂直距离。也可在吞咽过程中，医生以手轻推患者颏部向后，帮助下颌退回生理后位。
C后牙咬合法：将上*托就位，置两示指于下颌牙槽嵴第二前磨牙和第一磨牙处，嘱患者轻咬几下，直到患者觉得咬合时能用上力量时，将粘有烤软的蜡卷的下颌托就位于口中，仍旧先试咬医生的示指，示指划向*堤的颊侧，上下*托就接触于下颌生理后位。
（2)步骤：
A. 先将上*托就位于口中嘱患者张口，练习用舌尖卷向后上舔蜡球。反复练习。
B. 形成下*堤：将上下*托放入口中，以食指按住下基托，趁*托尚软时，嘱患者卷舌后舔同时进行咬合，直至到正常的垂直距离。
C. 用冷水使蜡变硬，在上下*托放入口中反复核对正中*关系。
D. 校对后，用蜡刀在上下*堤上刻画出面部中线。
4．转移颌位关系到*架上
A*架的分类：简单*架、平均值*架、半可调*架、全可调*架。
B详细介绍Hanau H2*架：由上颌体、下颌体、侧柱组成。
C面弓是一种工具，用于将患者上颌对颞下颌关节的位置关系转移至*架上。面弓由*叉和弓体组成。
5.上*架的操作步骤：
(1)调整好*架。固定切道针与上颌体上缘平齐；固定切导盘面为水平位；将两侧前伸髁导斜度固定在25°，使髁球紧贴髁槽前壁；将侧方髁导斜度定于15°，切导盘调节并固定在10°。
(2)标记出髁突外侧面中央部的位置。髁突约位于外眦角至耳屏中点连线上距离耳屏约13mm。
(3)将*叉插入上颌*堤内。将*叉尖烧热插入*堤内，*叉的叉尖与*平面平行距*平面约5mm；*叉柄上的中央刻线对准上*堤的中线，两个小*叉尖也要插入*堤内少许，要求*叉柄应垂直于弓体的中段。
(4)将下颌托和附有*叉的上颌托分别就位于口中；按正中颌位记录使上下*托咬合在一起。
(5)将定*夹的插孔套过*叉柄，两髁梁内侧抵于髁突外侧面中央部的标记上，调节两侧髁梁与相同刻度上，扭动螺钉固定髁梁。然后固定*叉与弓体上，固定*叉柄。
(6)松开固定髁梁的螺钉。
(7)将定*叉固定在弓体上的上*托自口中取出。
(8)将两髁梁的内侧端分别套在*架的髁杆外侧端上，调动两髁梁于相同刻度后，扭动螺钉固定髁梁于髁杆上。
(9)将上*托平面调节至与水平面平行的位置，以玻璃板垫于定*夹的下端，以保持上述平面的位置。
(10)将上颌模型就位于上*托上，调拌石膏固定上颌模型于上*架环上。
(11)根据正中颌位记录固定上下*托于一起。调好石膏将带下*托的模型固定在下颌架环上。
(12)拆去面弓，首先松开固定髁梁和定*夹的螺钉，取下弓体。用酒精灯烧热*叉柄，等与*叉接触的蜡软化后，则可较容易地取下*叉。
(13)取前伸*记录确定水平髁导斜度：上下*托戴入口内后，嘱患者下颌向前伸约6mm，当下*托向上合托闭合时，*托前缘接触，而后部离开，形成楔形间隙。此间隙出现于髁道斜度呈正度数时，正度数越大，楔状间隙也越大。此现象称为克里斯坦森现象。
当*堤在正中*关系时，全面接触，当下颌作前伸合运动时，髁突向前下移动，*堤平面前部接触时其后部形成越向后越大的间隙。间隙随髁道斜度的大小不同。
上下*托戴入口中，用厚约3mm的烤软蜡条，放于下颌*堤平面上，嘱患者下颌前伸约6mm，轻轻闭合。避免紧张或用大力。勿将记录咬穿，*堤与记录必须均匀地接触，用冷水将蜡记录冲冷变硬，取出。
(14)在*架上调节髁导斜度：将上下*托放回合架上，将取得的前伸记录固定在下 *托的*平面上。放松固定髁球的螺钉使上颌体能后移，抬高切导针，使其不影响调节髁导盘，放松固定髁导盘的螺钉与正中锁，使髁导盘能自由转动而带动上*托前后俯仰，直到上下*平面与前伸*记录印迹完全贴合为止，拧紧固定髁导盘的螺钉，此时*架髁槽的方向，即相当人体髁道的方向，称为水平髁导斜度。髁导盘指示的读数相当于人体髁道的斜度。
⒂确定侧向髁导斜度的方法：侧向髁导斜度=水平髁导斜度/8+12
实验三 排 牙
目的要求：掌握总义齿的排牙原则；初步掌握总义齿的牙齿常规排列方法。
器材：具有上下颌关系的*架、蜡刀、蜡片、全口人工牙齿、酒精灯、电机。
(一)总义齿的排牙原则：要充分考虑美观、功能和组织保健。
1 美观
A牙列弧度要与颌弓型一致。
B上前牙的位置要衬托出上唇丰满度。
C牙排列要体现患者的个性。
2 组织保健
A人工牙排列要不妨碍舌、唇、颊肌的活动。
B*平面等分颌间距离。
C尽量将牙齿排列在牙槽嵴顶上，上前牙可排在牙槽嵴顶的唇侧。
D*力尽可能以垂直方向传至牙槽嵴顶。
E具备平衡*。
F前牙要排列呈浅覆盖、浅覆合，正中*时前牙不接触。
3 功能：满意的咬合和有效的咀嚼。
(二)排牙步骤：
1．修整*托。
2．将标志线转移至*架模型上。
3．选牙
A 前牙的选择：前牙应考虑美观，应从牙的形态、颜色、大小等方面进行选择。
宽度：根据上*托标志的口角线间距离选尖牙之间的总宽度选择。
高度：唇高线至*平面的距离为上中切牙的切2/3高度，下唇线至*平面的距离为下中切牙的切1/2的高度；
形态：根据面部形态与颌弓形态选择切牙唇面形态。
颜色：要考虑患者的皮肤颜色、性别、年龄，并征求患者的意见。
B 后牙的选择：尖牙远中面到磨牙后垫前缘作为后牙的总宽度；
高度：应适应颌间距离；
*面形态：解剖式牙、半解剖式牙、非解剖式牙。根据牙槽嵴的条件决定使用哪种*面形态的牙
4．排牙方法
排牙应按牙三维方向排列，即上下、左右、前后。
A前牙的排列方法：
①中切牙：接触点与*堤中线一致；切缘落在*平面上，唇面与*堤唇面弧度和坡度一致；颈部微向远中倾斜。
②侧切牙：近中面与中切牙的远中面接触，切缘高与*平面1mm；唇面与*堤弧度一致；颈部向舌向和远中向倾斜皆大于中切牙。
③尖牙：近中面与侧切牙的远中面接触，牙尖顶接触*平面，颈部微突向唇侧且略向远中倾斜，倾斜度在中切牙与侧切牙之间。
④下前牙：下前牙的切缘和牙尖均高出*平面1mm，与上前牙建立1mm的覆合2mm的覆盖。
下中切牙近远中向近于直立，颈部微向舌侧；下侧切牙唇舌向近中直立，颈部微向远中倾斜；下尖牙颈部向远中和唇侧倾斜。前牙的旋转度与*堤唇面弧度一致。
B后牙的排列方法：
①第一前磨牙：近中面与尖牙远中面接触，舌尖对向下后牙牙槽嵴顶连线且离开*平面约1mm，颊尖接触*平面，颈部微向远中和颊侧倾斜。
②第二前磨牙：近中面与第一前磨牙远中面相接触，舌尖对向下后牙牙槽嵴顶连线且接触*平面，颊尖也接触*平面，牙长轴的近远中向和颊舌向为直立。
③第一磨牙：近中面与第二前磨牙远中面相接触，两舌尖对向下后牙牙槽嵴顶连线且近中舌尖接触*平面，远中舌尖离开*平面约1mm，近中颊尖离开*平面约1mm，远中颊尖离开*平面约1.5mm，颈部微向腭侧和近中倾斜。
④第二磨牙：近中面与第一磨牙远中面相接触，两舌尖对向下后牙牙槽嵴顶连线且且离开*平面约1mm，近中颊尖离开*平面约2mm，远中颊尖离开约2.5mm，颈部向腭侧和近中倾斜较第一磨牙为大。
后牙颊尖与*平面的距离：0，0，1，1.5, 2，2.5
舌尖与*平面的距离：1, 0, 0, 1, 1, 1
实验四 平衡*的调整
目的要求：熟悉平衡*的理论和调整平衡合的方法；以及选磨的方法。
平衡合是指在正中*及下颌作前伸、侧方运动等非正中*运动时，上下颌相关的牙都能同时接触，即为平衡*。
1 复习五因素十定律：
五因素：髁导斜度（为髁槽与水平面的交角，是利用前伸*关系记录将髁道斜度转移至*架上。)、切导斜度、牙尖斜度、补偿曲线曲度（全口义齿修复中所指的补偿曲线多限于上尖牙至第二磨牙颊尖顶相连，形成凸向下的曲线。)、定位平面斜度（从上中切牙近中切角至第二磨牙颊尖顶相连而成的三角平面称为定位平面。定位平面与眶耳平面所交的角度称为定位平面斜度。)。
髁导斜度和切导斜度间为反变关系；补偿曲线曲度、牙尖斜度和定位平面斜度间为反变关系；髁导斜度和切导斜度与其余任何一因素都是正变关系。
2 全口义齿平衡*的要求：
A正中*上下牙尖窝相对，呈广泛接触关系；
B前伸平衡：当前伸咬合时，不仅上下前牙的切缘互相接触，而且上下后牙的有关的牙尖也有接触；
C侧方平衡*：当下颌向左右作侧向咬合运动时，不仅工作侧上下*有关牙尖有接触，而且平衡侧上后牙的舌尖与下后牙的颊尖也有接触。
3 前伸平衡*的调整：
前伸*平衡：当下颌前伸至上下前牙相对，在滑回正中合位过程中前后牙都有接触。按后牙接触情况，可分三点接触、多点接触、完全接触的前伸平衡*。
步骤：将正中*锁打开，推上颌体向后，使上切牙和下切牙切缘相对。
1)前牙接触后牙不接触的调整：
A不平衡的原因：一般由于前牙切道斜度过大，覆合过深，后牙牙尖斜度太小或补偿曲度过小所造成。
B调整平衡*的方法：首先考虑通过增大补偿曲线的曲度或增加牙尖工作斜面斜度；
其次，在不影响美观和功能的前提下，可通过降低下前牙减小前牙的切道斜度；
2)后牙接触前牙不接触：
A不平衡的原因：一般由于前牙切道斜度过小，后牙牙尖工作斜面斜度太大或补偿曲度过大所造成。
B调整平衡*的方法：可通过减小牙尖工作斜面斜度，或减小补偿曲线曲度；也可通过升高下前牙以加大切道斜度，取得前伸*平衡。
3)当切缘接触后牙相对颊尖亦接触，在前伸运动过程中，切导针尖端与切导面亦保持接触，这表明已达到完全的前伸平衡。
4 侧方平衡*的调整：
侧方平衡*：当下颌向一侧做咬合接触滑动运动时，两侧后牙均有接触为侧方*平衡。
步骤：推上颌体向某侧运动时，一般有下列几种情况：
1)工作侧早接触而平衡侧无接触时的调整：主要用加大横合曲线的方法进行调整。即向*方下降上颌磨牙舌尖（对*牙随之相应调整)，或向*方升高下颌磨牙颊尖（上颌牙随之相应调整)，使之调成平衡*；也可磨改个别早接触牙尖但该牙尖应是非功能尖。
2)平衡侧早接触而工作侧无接触或接触不良时的调整：主要用减小横合曲线的方法来调整，即降低上颌磨牙的颊尖或升高下颌磨牙舌尖。
5 选磨与调*
调整了人工牙列的正中、前伸、侧方*平衡后，为了使义齿有更完善的平衡*。要对个别的牙尖及其斜面，加以选磨与调*，这种调*不能影响正中*位牙的接触。
1)选磨的原则：先调正中*，在调侧方*及前伸*平衡，保护功能尖及斜面。
2)选磨方法：
A正中*早接触的选磨：将咬合纸放于上下牙之间，咬合数次，记录早接触点；在作侧方*检查，观察*接触情况，来确定调磨的区域，用小磨石磨除，直至无早接触点为止。在调磨早接触点时，一次不可磨除太多以免造成无接触。
①前牙早接触点的选磨：磨个别下前牙唇斜面或上前牙舌面；
②后牙早接触点的选磨：
⑴如为牙尖斜面间的不协调造成，调去牙斜面较突的部分；
⑵如早接触点在上或下后牙的中央窝，及其相对的牙尖，要判断应当调中央窝或牙尖，可用侧方运动来检查。
a如该牙在工作侧有早接触点，但在平衡侧无早接触，应磨上牙中央窝。
b如该牙在工作侧及平衡侧均有早接触点，则应磨下牙颊尖。
B侧方*早接触点的选磨：工作侧早接触——选磨非功能尖，及其斜面；
平衡侧早接触——选磨功能尖及其斜面。
C前伸*早接触的选磨：
①前伸运动前牙不接触，后牙早接触：应选磨上颌后牙牙尖的远中斜面和下颌后牙牙尖的近中斜面；
②前伸运动前牙早接触：选磨上前牙切缘舌侧斜面及下前牙切缘唇侧斜面，或选磨上颌后牙牙尖的远中斜面。
实验五 全口义齿的蜡型形成
目的要求：掌握全口总义齿蜡型形成的原则和方法。
器材：蜡刀、蜡片、酒精喷灯。
步骤：
1 基托磨光面蜡型的形成：
将蜡型从模型上取下，对光检查基托的厚度。蜡型最薄处约为1.5~2mm，基托边缘及缓冲区应稍厚点，边缘厚度应根据粘膜皱襞处间隙而定，但上下颌义齿后界边缘不宜太厚。
唇颊侧舌侧基托的处理应成为凹面，上颌基托的颊面应向下外，舌侧应向下向内；下颌基托的颊面应向上向外，舌面应向上向内。
注意：用蜡密封基托边缘。
作蜡型时蜡与组织面要贴合，勿使牙齿受力移位。
2 牙根部的唇颊侧的蜡型：
用雕刻刀与牙面呈45°角，有一侧牙间隙切到另一侧压间隙，形成凸向根部的弧形牙龈缘，牙冠处露多少要符合患者生理解剖要求。相当牙根部的位置形成根部形态。
牙面上的蜡应清除干净，最后用喷灯吹光蜡型表面。
